贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击。

1.什么是贴片元器件封装形式

封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的实现细节,而只是要通过外部接口,以特定的访问权限来使用类的成员。


简单来说就是元器件的外形,或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画正确了,那元器件才能焊接在PCB板上。封装大致分为两类:DIP直插式和SMD贴片形式。例如上面所展现的两块51单片机的核心部分——STC89C51芯片,一个是DIP40双列直排直插式,一个是LQFP48贴片形式。


元器件的封装都是有国际标准的,不同的元器件封装形式不一样,即使是同一个器件也可以有多个封装,所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚,需要购买哪种封装形式的。

 

1.什么是贴片元器件封装形式

(图片来源于网络)

 

2.贴片元器件封装形式IC零件

IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型,传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状。   


1.基本 IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J 型引脚)。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。

    
2.IC 称谓

在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

 

3.贴片元器件封装形式极性识别

极性识别:

在 SMT 零件中,可分为有极性零件与无极性零件两大类。

无极性零件:电阻、电容、排阻、排容、电感

有极性零件:二极管、钽质电容、IC

其中,无极性零件在生产中不需进行极性的识别,在此不赘述;但有极性零件之极性对产品有致命的影响,故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

 

1、二极管(D):在实际生产中二极管又有很多种类别和形态,常见的有 Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode 等几种。

 

(1)、Glass tube diode:红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)

(2)、Green LED:一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号,零件表面黑

点一端为正极(有黑色一端为负极);若在背面作标示,则正三角形所指方向为负极。

(3)、Cylinder Diode: 有白色横线一端为负极。

 

2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。

 

3、IC:IC 类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点,或在一端标示一小缺口来表示其极性。

 

4、上面说明了常见零件之极性标示,但在生产过程中,正确的极性指的是零件之极性与 PCB上标识之极性一致,一般在 PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示,IC 零件之极性标示与 PCB 上相应标示吻合即可。