PCB工程:
2020.4.11更新:
导出了元器件清单,不一定包括全部所需的配件或材料,具体需要自己根据原理图和对整体功能分析来整理。供参考。
使用的是STM8S103K3T6C,测试的源程序工程文件:使用IAR开发。
设计的3D打样的外壳文件:
外壳是临时拼凑出来的,具体你可以再根据实物来修改完善。
最终实物照片:
亲,“电路城”已合并到全星升级的「与非网」。了解新「与非网」
PCB工程:
2020.4.11更新:
导出了元器件清单,不一定包括全部所需的配件或材料,具体需要自己根据原理图和对整体功能分析来整理。供参考。
使用的是STM8S103K3T6C,测试的源程序工程文件:使用IAR开发。
设计的3D打样的外壳文件:
外壳是临时拼凑出来的,具体你可以再根据实物来修改完善。
最终实物照片: