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基于单片机的手持非接触红外测温枪

2022/09/01
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PCB工程:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2020.4.11更新:

导出了元器件清单,不一定包括全部所需的配件或材料,具体需要自己根据原理图和对整体功能分析来整理。供参考。

使用的是STM8S103K3T6C,测试的源程序工程文件:使用IAR开发。

设计的3D打样的外壳文件:

外壳是临时拼凑出来的,具体你可以再根据实物来修改完善。

最终实物照片:

  • PCB工程-20200411更新.rar
    描述:完整的PCB工程,原理图、PCB、元器件清单文件
  • 测试程序Version1.2.rar
    描述:测试程序
  • 店铺地址.txt
    1下载
    描述:店铺地址
  • 3D打印外壳.rar
    描述:3D打印的外壳文件

BOM清单

器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
STM8S103K3T6C 1 STMicroelectronics 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件
MLX90614 1 Melexis Microelectronic Integrated Systems 未精准适配到当前器件信息,点击查询推荐元器件

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