一直以来,人们对于集射频、数字基带、模拟基带以及电源管理于一颗芯片的单芯片手机持有怀疑态度,一方面是认为其通信性能会打折扣,另一方面还认为它只能提供语音功能和简单的短信功能,针对的用户群非常狭窄。

        Avner Goren:目前基于LoCosto的单芯片手机的转换价格在30美元以下,依手机支持的功能而定。比如仅是语音功能、黑白屏转换价格可能在20美元以下,彩屏加MP3等功能价格也仅为25美元左右。

        现在,德州仪器凭其15家客户已推出的近30款丰富多彩的单芯片手机有力地反驳了以上的论断。在日前由中国通信协会与德州仪器合办的“无线通信高峰论坛2006”上,我们看到了基于德州仪器单芯片LoCosto的多款手机,这些手机不仅可支持WAP上网、MP3、简单游戏、还可支持分辨达VGA的彩屏、甚至NXP(前飞利浦半导体)的软件部门还基于LoCosto单芯片设计出支持MPEG-4解码率达每秒10-15帧的视频流,具QCIF分辨率。

        更进一步,德州州仪器还在大会上发布了一款更高集成度、支持EDGE和更多先进多媒体功能的手机单芯片eCosto(OMAP1035),它可支持300万像素的数码相机、以每秒30帧播放的QVGA屏、多达10万个多边形的3D游戏和JAVA硬件加速。相比于LoCosto中集成的ARM7与C54x系列DSP,eCosto中集成了更高速度的ARM9与C55x系列DSP。该款芯片将于2007年提供样片,2008年投入量产,采用最先进的65纳米工艺。

        “单芯片带给OEM的是设计简单、开发周期短,带给用户的是低成本、低功耗。目前基于LoCosto单芯片的手机已量产,LoCosto出货量已达几百万片,品种超过30款,受到中国、印度、俄罗斯、巴西等多个国家的欢迎。目前中国有联想、TCL通信、夏新以及波导等四家厂商采用该单芯片已量产。”TI 无线终端业务及蜂窝系统副总裁兼总经理Alain Mutricy在记者发布会上说道。

        “目前全球的手机用户已超过20亿,而下一个10亿用户将来自新兴市场。”Mutricy表示。据GSM协会数据,目前全球有超过30亿人生活在无线技术覆盖的区域内,但他们却无力承担相关费用,预计2010年前,全球将需求数亿部超低成本手机。超低成本手机的运作模式通常是由运营商直接向手机OEM定制,他们付给OEM的价格业界称为“转换价格(Transferm price)”TI蜂窝系统市场营销全球总监Avner Goren表示,目前基于LoCosto的单芯片手机的转换价格在30美元以下,依手机支持的功能而定。比如仅是语音功能、黑白屏转换价格可能在20美元以下;而彩屏加MP3等功能价格也仅为25美元左右。他解释说:“TI与其它提供单芯片手机方案竞争对手的区别是,LoCosto中其成了丰富的外围功能,比如支持NAND闪存接口和MicroSD接口,这是两种在手机中普遍采用的接口,当手机支持多媒体功能时就需要增加这些接口。LoCosto方案的特点是在增加多媒体功能比如MP3、MPEG-4等多媒体功能时不需要额外增加这些外围接口芯片,而其它公司的方案就需要增加额外芯片。”

        新兴市场要求的不仅是低成本手机,他们也需要在低成本上增加更多的多媒体功能,“未来的情况是许多人首次上网的工具是低成本手机,而非PC。”德州仪器总裁兼CEO Richard Templeton在大会主题发言中指出。现在基于LoCosto芯片的低成本手机已能做到手机上网;而对于成熟的市场,人们还要求提供更丰富的多媒体功能,同时能实现更低的成本,eCosto则是满足了成熟市场中需要更多多媒体功能需求的用户。除以上介绍的300万像素、3D游戏、MPEG-4/H.264编解码等多媒体功能外,它还能支持非常多的连接功能,比如可支持移动电视、USB2.0、WiFi、AGPS以及蓝牙等。“更重要的是,它支持2.75代的EDGE网络,可为用户提供更快地下载速度。EDGE在欧美很流行,相信在中国也会很快布置开来。”Avner Goren强调。他还指出,由于采用通用的软件平台,原来采用OMAPV1030的手机厂商能无逢地迁移到这个eCosto单芯片平台上,推出低成本的、具竞争力的多媒体功能手机。

        为了让用户更简易、更快地推出单芯片手机,TI在此次大会上还宣布了它的众多软件供应商,这些软件供应商为以上两款单芯片提供各种定制的应用套件,使得TI的客户可从众多的品牌中选择所需的应用套件,包括摩托罗拉的Ajar(收购TTPcom而获得)、OpenPlug的ELIPS、Sasken的ARIA以及SKY MobileMedia的SKY-MAP等,这些应用套件方便地适用于手机产品的特定需求以及不同运营商与消费者的各种需求,并将大大简化手机厂商的设计并加速单芯片手机上市时间。“这些丰富的预集成套件可实现更多地灵活性、加快差异化产品的上市进程,可将上市时间缩短六个月。”Avner Goren表示。