--以ST数字基带ASIC为内核的WCDMA手机平台现已上市

        意法半导体今天宣布与爱立信移动平台签署一项为获得爱立信移动平台的先进3G手机技术许可的OEM厂商提供第三代数字基带处理器的供货协议。因为负责处理手机与3G手机网元之间的通信功能,所以数字基带处理器是手机中的一个重要组件。含有这些新的数字基带处理器的工作在WCDMA (宽带 – 码分多址访问)网络上的新3G手机已交付到部分客户的手中。

        除采用先进的制造工艺制造处理器外,ST还结合其在系统芯片(SoC)设计的专业技术与爱立信移动平台的移动平台知识,促进数字基带ASIC的开发和研究。

        “该制造数字基带芯片的协议证明,ST具有为现在和将来的新一代3G手机通信技术开发制造先进的半导体产品的享誉全球的能力。”ST部门副总裁兼无线通信部总经理Eric Aussedat表示,“爱立信移动平台是世界领先的独立平台供应商,该协议进一步加强了ST在手机市场上的领先芯片供应商的地位。”

        作为世界移动通信IC的领导厂商之一,ST提供各种各样的手机专用芯片,包括相机图像传感器、蓝牙和无线局域网连接IC、RF(射频)IC、电源管理芯片、NORNAND闪存、分立器件,特别是获奖的Nomadik™多媒体应用处理器为中高端多媒体手机和终端带来了令人震撼的音视频功能。

关于爱立信移动平台

        爱立信移动平台为2.5G和3G手机提供完整的经过端到端互操作性测试的技术平台。GPRSEDGE 和WCDMA/GPRS终端共用一个通用的软件平台,实现了应用系统的可移植性、稳定性和安全性,同时确保功耗和尺寸是同类产品中最出色的。

        爱立信全球标准化工作的领先水平和世界最强大的知识产权为开发2.5G和3G系统这项技术提供了坚实的基础。

        爱立信移动平台产品包括参考设计、平台软件、ASIC和开发板、开发测试工具、产业化软件、支持、培训和文档。

        爱立信移动平台是爱立信集团下属的一个技术部门。

关于意法半导体(ST)公司

        意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。详情请访问ST网站 www.st.com