用于多芯片设计
 
芯原微电子是提供硅半导体平台服务的公司
 
利用广泛而丰富的 FlexNoC 专业知识,更快、更有效地设计极其复杂的芯片
 
Arteris IP 是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商,今天宣布,芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项 Arteris FlexNoC 互联 IP 产品的使用权,在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。
 
芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS®)的公司,为广泛的市场提供全面的系统级芯片(SoC)解决方案。芯原微电子团队擅长使用 Arteris IP 来优化系统级芯片的片上通信,在芯片设计中多次成功实施 Arteris 片上网络(NoC)互连技术。芯原微电子公司使用 Arteris 互连 IP 产品设计的系统级芯片包括用于服务器、人工智能和神经网络的芯片,以及汽车的高级驾驶辅助系统(ADAS)。
 
芯原微电子购买多个 FlexNoC 新产品使用权,与该公司在架构和实施平台方面的丰富经验结合在一起,确保了其客户能够通过风险最低的途径设计制造高度复杂的芯片,并利用 Arteris NoC 互连技术对功率、性能和面积进行优化。
 
芯原微电子董事长、总裁兼首席执行长戴伟民博士说:“在我们的专业技术中,使用了 Arteris 的 FlexNoC IP,因而我们能够在复杂的系统级芯片和 IP 子系统的设计和开发方面,为我们的客户提供独一无二的领先优势。”他表示,“由于采用了 Arteris 的独特 NoC 技术,我们缩短了芯片开发时间,降低了物理实现的难度,并且可以为我们的客户对系统芯片在功率、面积和性能方面进行无与伦比的优化。”
 
Arteris IP 总裁兼首席执行长 K. Charles Janac 说:“芯原微电子把 Arteris 的 FlexNoC IP 用到世界上一些要求最苛刻和最复杂芯片中作为片上互连部件,这是对 Arteris FlexNoC IP 投下了强有力的信任票。”他表示 ,“作为使用 Arteris IP 技术的专家,芯原微电子团队能够为服务器、人工智能、汽车和消费电子市场加快高性能系统级芯片的开发。”