在 2018 世界移动通信大会上 5G 技术已然成为焦点,各家厂商都发布了 5G 技术成果。紧接着,有媒体声称“中国将成为 5G 领跑者”。不过,就目前的行业格局来看,这种论断还为之过早。
 
华为发布 5G 芯片
在 2018 世界移动通信大会前夕,华为发布了自己的 5G 商用芯片 Balong 5G01,余承东表示,华为首款 3GPP 标准 5G 商用芯片和终端的发布,是全球 5G 产业的关键性突破,这意味着 5G 时代已经到来。华为在官方新闻稿中也称,这是“第一款商用的,基于 3GPP 标准的 5G 芯片”。
 
华为 5G 商用芯片巴龙 5G01
 
针对华为的 Balong 5G01,高通市场营销高级总监 Peter Carson 认为,“我们也看到了友商推出了他们的 5G 芯片组,体积还是比较大的,并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是 5G 芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求”。
 
虽然 Peter Carson 认为 Balong 5G01 不适合应用于智能手机,但只要在后续的改进中进一步缩小芯片的体积,未来的后续产品很可能会集成到麒麟系列手机芯片中。华为也表示:首款 5G 智能手机将在 2019 年四季度上市。
 
境外大厂也在布局 5G 芯片
积极布局 5G 芯片的不仅仅只有国内的华为和展锐,境外厂商高通、Intel、联发科、三星也先后发布过各自的 5G 芯片。
 
在 2017 年 10 月,高通在中国香港发布了 5G 芯片骁龙 X50,并在发布会上演示了 5G 数据连接,测试波频段则是 5G 网络所涵盖的 28GHz,下载速度也达到了千兆级。同时,高通还展示了 5G 智能手机的参考设计,向合作伙伴开放了 5G 智能手机射频前端设计和天线设计,以吸引更多的手机厂商加入高通的阵营。在 2017 年 11 月,高通联合中兴通讯和中国移动,完成了全球首个基于 3GPP 标准的端到端 5G 新空口系统互通。
 
高通在 MWC 展台上演示的 5G 新空口模拟实验
 
由于高通骁龙 X50 发布的时间更早,因此在 2018 世界移动通信大会上,高通市场营销高级总监 Peter Carson 在一场 5G 话题的媒体沟通会直接抨击友商,声称:“最近业界对 5G 的关注度可谓是越来越高,我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’...... 一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首次’或‘第一’,但其实相信大家听了刚才我重新给大家分享的这些宣布的时间点,就会非常清楚地了解,高通在 5G 领域已经取得了非常坚实的进展。”
 
在 2017 年 11 月,Intel 发布了 5G 芯片 XMM8060,也就是拿出来和展锐合作的那款产品。在今年的平昌冬奥会上,Intel 还秀了一把 5G,布置了 100 台 5G 摄像机,并在赛道边布置了 200 台支持 5G 网络的平板电脑。
 
 
 
三星在 2018 年美国消费性电子展期间亮相了自己的 Exynos 5G 解决方案,计划在 2018 年下半年对自家无线事业部供应 Exynos 5G 样品,在 2019 年量产商用化产品。
 
5G 时代将是一次行业重新洗牌的机遇
虽然有媒体声称中国将成为 5G 的领跑者,但这种观点未免略早了一些,就标准制定而言,中美欧的通信厂商没有任何一方可以对其他两方具备压倒性优势,任何一方想要复制高通在 3G 时代的那种强势地位已然是不可能了。就 5G 芯片而言,国内厂商在商用时间和技术上与外商基本同步。看不出中国在哪方面已经明显取得压倒性优势了。
 
另外,就设备和终端整机产品这项中国企业的优势项目来说,也存在一些隐患。
 
首先是过分依赖性价比,华为和中兴是在以价格屠夫的方式在全球争夺市场,甚至还有赠送设备以及零报价的情况,以至于把电信业这个过去的高利润行业变成了现在的夕阳产业。国产设备不具备“人无我有、人有我优”的技术优势。
 
其次,是电信设备高度依赖国外公司的元器件,比如 FPGA、数模转换器、模数转换器、光通信芯片等基本依赖进口,像中兴通讯被美国制裁后,只能依靠中国政府协商以求美国政府的“宽恕”。在终端方面,就以最具代表性的智能手机来说,内存、CIS 等核心元器件基本被外商把控,即便是国内设计的 SoC,其 CPU 和 GPU 完全依赖于 ARM 的技术授权。
 
正是因此,在国外政府干预下,国外政府部门完全可以采购欧美公司的设备和终端产品,把中兴和华为等中国企业的设备和产品替换掉。事实上,在美国政府以维护信息安全为名的干预下,一些政治上唯美国马首是瞻的国家也是这么做的。
 
比如,澳大利亚国防部就以保护本国信息安全的名义,决定不再采购华为和中兴的任何产品。有趣的是,一些网友强行将国防部的行为解读为澳大利亚封杀华为中兴,按照这个逻辑,中国特殊部门只用龙芯、申威,拒绝国外芯片,就能天然得出中国封杀 Intel、ARM 的结论?
 
此外,5G 的一个特点就是万物相连,预计到 2025 年全球联接数将达到 1000 亿,但就目前为止,华为、中兴、ASR 等公司推出的物联网解决方案,其中的 CPU 都是 ARM 的内核 ......
 
(破产的加拿大北电)
 
从 2G 到 3G,再从 3G 到 4G,设备商和终端芯片厂商越来越少,摩托罗拉、加拿大北电、德州仪器、飞思卡尔、马维尔等厂商逐渐淡出大众视野,朗讯、阿尔卡特、诺基亚等厂商先后选择了合并。在 5G 时代,无论是电信设备厂商,还是终端芯片厂商都会迎来又一次洗牌。
 
就目前的情况而言,中国在标准制定不具备压倒性优势,电信设备和不少终端设备的核心器件依赖进口,或者是关键技术依赖国外技术授权,而且这种很多事情都必须看美国人眼色的状态可能要持续较长一段时间。5G 对于中国企业而言,既是机遇,也是挑战。
 
希望华为、中兴、大唐、展锐等企业能在 5G 时代的洗牌中再上新台阶。同时,在设备和终端产品上,完成从购买国外核心器件和技术授权的整机产品,到使用自主核心器件整机产品的飞跃。