2018 研华嵌入式设计论坛深圳 / 上海 / 北京多场次会议报名通道正式开启
 
2018 年 5 月,中国·深圳– ​研华科技 I oT 嵌入式平台事业群结合 2018 年度行业关注热点,以《迈向 AIoT 时代 设备联网 x 无线技术 引领企业数字转型》为主题,筹备 2018 研华嵌入式设计论坛 (Advantech Embedded Design-in Forum,以下简称 ADF),本会议将于 6-7 月分别在深圳、上海、北京陆续举办。目前报名通道已在“研华嵌入式社区”微信公众号及各大媒体同步开启。
 
 
据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,2020 年全球智慧联网设备将从 2017 年的 84 亿个成长为 204 亿个。而 IDC 预测,AI 市场(包括硬件和服务)的行业规模将从 2016 年的 80 亿美元增至 2020 年的 470 亿美元,达到 55%的复合年增长率。
 
人工智能将与物联网中各种嵌入式系统结合,人工智能技术陆续导入,促使物联网终端设备升级为各种 AIoT 智慧设备,从而形成 AIoT(AI+IoT)人工智能物联网。而边缘运算(Edge Computing)与无线技术,正是促使物联网终端设备升级为 AIoT 智慧设备的发展雏形与关键。
 
本次论坛研华将邀请产业合作伙伴 Intel 、微软、阿里、ARM、联通及实际应用客户,分享研华如何与合作伙伴携手提供完整边缘运算及嵌入式解决方案,并应用于各种场域,包括工业 4.0、智慧城市,实现成本及效率优化、提高价值。研华表示,期待与行业各界共创物联网生态圈,迈向 AIoT 时代!
 
 
据悉,目前研华科技深圳、上海、北京三场会议报名均已开启,欢迎关注“研华嵌入式社区”微信公众号(EmbeddedCore)了解更多议程详情。也可拨打研华嵌入式服务专线 400-001-9088 咨询。
 
 
图为 2018ADF 深圳场次议程