美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 全资子公司 — 宣布其屡获殊荣的 DIGI 系列的最新成员 DIGI-G5 实现了三倍容量的分组光传输平台,同时每端口功率消耗降低 50%。新的 DIGI-G5 巩固了美高森美在光传输网络(OTN)处理器市场的领先地位,其 OTN 和客户端接口组合提供了前所未有每秒 1.2 太比特 (Tbps)速率;它也是市场上第一个采用最新标准化 25 千兆以太网(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和 Flexible Ethernet(FlexE)的解决方案,并且集成了安全引擎以实现灵活的加密光连接。

根据“思科视觉网络指数(VNI)预测”,到 2021 年,云工作负载、移动数据和视频流将推动网络带宽增长到接近两倍。在 100G OTN 交换连接上传输的以太网、存储、知识产权(IP)/ 多协议标签交换(MPLS)和 4G/5G 通用公共无线接口(CPRI)/eCPRI 服务,已被证明是今天在城域网和长距网络上最能够高效使用光纤、功耗和成本的高效益部署解决方案。为了满足高度互联世界的预期带宽增长,网络运营商寻求以 200G、400G 和新的长距网络 FlexO 连接来扩展其网络。

为应对这种持续增长,原始设备制造商(OEM)需要扩展至超越今天的 400G 产品阵容,以高于 100G 速率并且更加密集的端口来提供 1 太比特或以上的容量。OEM 也需要一个像美高森美新型 DIGI-G5 的器件来利用 DIGI 现场硬化(field-hardened)OTN 软件栈,并以更快的上市时间交付其领先的系统。


中国移动通信有限公司研究院网络技术研究所副所长李晗表示:“中国移动运营全球其中一个最大的 OTN 交换网络。随着我们进入 5G 和云时代,为满足带宽需求,我们的城域网络必须采用新的更高速 OTN 速率来扩展规模,同时降低每比特成本和功耗。美高森美的 DIGI-G5 平台将有助于我们的供应商构建更高容量的可扩展系统来支持我们的长期网络扩展需求。”

DIGI-G5 能够实现 OTN 3.0,足够应付超 100G 的时代

行业继续投资来促进 OTN 的不断演进,以满足由云工作负载推动的超连接世界的需求。

·OTN 1.0 基于 10G 点对点波分复用(WDM)连接。
·OTN 2.0 建立在 OTN 交换上,是当今的主流 100G 光连接。
·OTN 3.0 有助于新的 25GE、50GE、200GE、400GE 和 FlexE 接口通过新的 400G OTN、OTUCn 和 FlexO 交换连接进行传输。

DIGI-G5 实现了带宽容量的飞跃,提供了丰富的新式 OTN 3.0 接口,并集成了美高森美的第二代 CrypOTN 安全引擎,有助于实现灵活的加密光连接。

美高森美通信业务部门副总裁兼业务部经理 Babak Samimi 表示:“我们的 DIGI OTN 处理器组合在促进服务提供商网络转换为大规模部署 100G OTN 交换网络方面发挥了重要作用。我们的 DIGI-G5 开创先河,通过三倍的端口密度和每端口降低 50%的功耗,帮助业界实现太比特可扩展性,过渡到新的 OTN 3.0 架构。”

现场硬化 OTN 软件栈加速上市时间

美高森美经过现场验证和运营商认证的 DIGI OTN 交换软件开发套件(SDK)提供了一个应用驱动的硬件抽象层(HAL),它将业务路径设置简化为几个应用程序接口(API)调用,从而帮助 OEM 加快开发周期。DIGI-G5 的板上 ARM®处理器可以通过从主机中央处理单元(CPU)中卸载复杂和时间关键的操作(如业务路径配置、保护交换和开销管理),以实现 Tbps 应用性能。DIGI-G5 允许 OEM 厂商根据需要,通过软件定义网络(SDN)控制的网络架构来扩展他们的软件性能。


DIGI-G5 提供行业领先的创新技术

美高森美的 OTN 处理器提供了多个与众不同的特性,包括:

·高达 1.2Tbps 的总接口带宽
·全面的以太网支持:10GE、25GE、50GE、100GE、200GE、400GE 和新的 OIF FlexE 规范
·新的 OTN 3.0 速率:能够实现灵活(FlexO)和通道化的 100G+(OTUCn、OTUCn-m)传输
·56G PAM-4 串行器 / 解串器(SerDes):可以直接连接 QSFP-DD、OSFP 和相干数字信号处理器(DSP)
·集成数据包测试集:有助于实现远程故障排除和调试,以降低资本和运营支出
·集成安全引擎:可实现基于端到端 AES-256 的加密和认证
·针对 OTN 交换网络:集成 G.HAO 带宽按需处理
·基于创新的 DIGI- 环网连接(DIGI-Mesh-Connect)架构:有助于省却集中式交换光纤设备,以最低成本和功耗实现结构紧凑、按增长付费的 OTN 交换。

市场研究公司 Cignal AI 预计,基于 OTN 的光传输设备的市场将于 2021 年接近 140 亿美元,400G 联同 100G 连接将占部署容量的绝大多数。先进分组 OTN 交换设备是光纤市场增长最快的领域之一,也是 Verizon、中国移动和西班牙电信等运营商所追求的大型城域 WDM 部署的核心。Cignal AI 预计,到 2021 年这部分光纤市场的收入的复合年增长率(CAGR)将达到 20%。

Cignal AI 首席分析师 Andrew Schmitt 表示:“虽然 100G 在今天的城域和和长距网络中很普遍,但下一代分组光传输必须扩展到超 100G,并包括随时随地按需要消除多余余量(excess margin)和快速提供带宽的功能。凭借 DIGI-G5,美高森美延续了其一直为市场提供领先 OTN 芯片组的悠久历史,这些芯片组是 OTN 传输和交换网络的基础。”

除了多服务 OTN 处理器和运营商级以太网 /OTN PHY 之外,美高森美还提供 OTN 定时转换器、安全现场可编程门阵列(FPGA)和 PCIe 交换器作,这些解决方案都是发展 OTN 传输设备、OTN 交换设备和采用 OTN 的数据中心互连的关键。



关于美高森美通信产品组合

美高森美提供以性能、功率可靠性和安全性脱颖而出的半导体、系统和业务,是卓越的供应商,使客户能够为广泛应用打造解决方案,包括以太网交换机,100G 以太网和 OTN,以及包括 LTE- Advanced 和 5G、小蜂窝在内的蜂窝基础设施, 和微波和毫米波系统,Wi-Fi 接入点,基于 XGS PON 或 NGPON2 的聚合线缆接入,包括光纤 /PON、G.fast 和 DOCSIS3.1 的宽带网关,以及家庭 / 内部的安全 / 监视。美高森美的通信产品包括高精度时间和同步器服务器,比如 IEEE1588 PTP 和 NTP 服务器、软件和组件、低抖动 PLL 和高扇出驱动器,以及企业和在运营商及以太网交换机和 PHY、包括 AEC 和 ASR 的语音和音频智能, 及具有高安全性和可靠性最低功率的 FPGA;还有 PCI 高速交换机、OTN PHY 和处理器、光驱动器、集成 Wi-Fi 前端模块 (FEM),以及高能效和多制式 Power-over-Ethernet (PoE) IC 和系统,及 G.hn、 G.fast 和 xDSL 线驱动器。有关详细信息, 请访问 https://www.microsemi.com/applications/communications。

关于美高森美公司

美高森美公司是 Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 的全资子公司,为通信、国防和安保、航空航天和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程逻辑器件(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF 解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC 与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州 Aliso Viejo,全球员工总数约 4,800 人。