Silicon Labs芯科科技)日前发布了针对其 Wireless Gecko 产品系列的新版软件,可在单芯片上同时实现 Sub-GHz 和 2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)连接。这个 Silicon Labs 解决方案支持商业和工业 IoT 应用,将远距离的 Sub-GHz 通信与蓝牙连接相结合,简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性,开发人员可加快产品上市时间,并可将物料清单(BOM)成本和占板尺寸减少多达 40%。

 

通过 Silicon Labs 新型 Wireless Gecko 硬件和软件解决方案,用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置、控制及监控 Sub-GHz IoT 设备。通过将 Bluetooth LE 连接添加到 Sub-GHz 频段的无线网络,开发人员可以提供更多新功能,例如更快的空中升级(OTA),以及使用蓝牙信标去部署可扩展的基于位置的服务基础设施。

 

专有的 Sub-GHz 协议通常用于低数据速率系统,从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网(LPWAN),其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是要最优先考虑的。Sub-GHz 连接非常适合远距离无线传感器网络、智能计量、家庭和楼宇自动化以及商业照明。Silicon Labs 的 Wireless Gecko 解决方案可以轻松地将 Bluetooth LE 连接添加到这些 Sub-GHz 应用中。

 

IHS Markit 连接和 IoT 高级首席分析师 Lee Ratliff 表示:Sub-GHz 无线协议在智能能源、工业和商业应用中广泛存在。移动设备中普遍支持蓝牙,这已经催生了对于多频带、多协议无线解决方案的需求,这种解决方案可以弥合 Bluetooth LE 和 Sub-GHz 专有协议之间的差距,使得传统应用能够充分利用移动设备生态系统的强大功能。”

 

Silicon Labs 副总裁兼 IoT 产品总经理 Dennis Natale 表示:“Silicon Labs 的新版软件通过易于使用的手机应用程序和蓝牙连接,可以更容易地在现场建立并管理各种 Sub-GHz 无线设备。我们的 Wireless Gecko 产品系列提供了一种单芯片解决方案,可降低设计成本、简化硬件和软件开发,并能加速产品上市。”

 

Silicon Labs 是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。公司拥有超过 20 年的交付集成 RF 解决方案的经验,并已为 IoT 终端节点提供了超过 7.5 亿颗无线芯片。