信息时代,大概没有人可以离开网络。从 2G、3G 到 4G,不算漫长的时间记录了一代人的成长。如今 5G 也来了,普通用户也许觉得,不就是网速快了?其实不然,今天小编就带大家走进 5G,看看与其他网络的区别到底在哪里,以及如今研制 5G 芯片的巨头中,谁更具有优势?

 

5G 与 3G、4G 的区别在哪里

随着社会和科技的发展,有没有发现是越来越离不开手机了?即时通讯、移动支付这是两个最频繁使用到的地方,这些的操作都需要在有网络的情况下,在手机没网的情况下会不会感觉整个人都不好了?

 

以 CDMA 技术为基础的 3G,首次引入了“移动宽带的概念”;而从 3G 向 4G 过渡,则带来了更高速稳定的移动宽带体验。那么 3G、4G、5G 的差异具体有哪些呢?

 

一:更广泛的应用范围

3G 技术以“人对人”为主,4G 技术以“人对信息”为主,而将要到来的 5G 将会做到“人对万物”乃至于成为一个普及、低时延和适应性的平台,以满足未来的需求!

 

具体来说,5G 将会对包括数字标牌、智能农业、智慧城市、自动驾驶汽车、无人机等等行业造成影响~5G 网络会将更多的智能设备与工业设备相连接,而不仅仅局限于智能手机!

 

二:前所未有的速度

5G 将比 4G 快 10 到 100 倍!大家可以想象一下,以现在 4G 网络的速度再快 100 倍会是怎样的场景:或许一瞬将就可以将王者荣耀下载好吧。

 

更快的速度也将会提升网络的容量,可以容纳更多的用户在同一时间登录网络。也许不久的将来,大家都可以在地铁上流畅地观看视频也说不定哦。

 

三:更低的网络费用

在 2G、3G 时代,30M 流量够用好久,到了 4G 时代,由于更高的速率和各种 APP 的兴起,人们对流量的需求呈几何级增长。但单位流量费用的大幅降低导致了用户的总流量支出费用并没有增长过多!

 

在 5G 的世界中谁将称霸?

从 2017 年底至今,芯片厂商纷纷抢跑 5G 芯片,高通、英特尔、华为、联发科已经发布了 3GPP 标准的 5G 基带芯片,预计搭载这些芯片的终端将在 2019 年面世。其中,终端包括华为、OPPO、vivo、小米等品牌的 5G 手机,以及 PC、商用设备等。

 

手机内的芯片主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。其中射频芯片主要的厂商是 Skyworks(思佳讯)、Qorvo、TriQuint 等;核心应用处理器,是最常见的 CPU 和 GPU,比如高通的骁龙系列,这一领域目前依然没有厂商能够撼动高通的地位;而基带调制解调器,最关键的厂商包括高通、联发科、三星、海思和展讯。

 

但是,调制解调器的逐步出炉并不意味着 5G 图景已经完全实现,英特尔院士兼英特尔无线技术与标准首席技术专家吴耕表示:“实际上现在 5G 只是新一代技术整体水平提升的一个起点,而不是一个终点。”

 

5G 基带芯片“比武”

5G 通讯的主要场景依然是手机,虽然 IoT 物联网的规划远景非常庞大,也值得期待,但真正首先落地的大规模应用肯定是手机终端。其中,芯片是智能手机终端的关键。

 

手机芯片在全球的格局非常明朗,目前美国在处理器等核心芯片上处于无可撼动的地位,代表企业有高通、英特尔、苹果。韩国在存储方面独树一帜,拥有强大的市场份额,比如三星,海力士。欧洲则在芯片上游产业上具备核心技术,比如荷兰的 ASML。台湾依靠产业俯冲带的优势,拥有了联发科、台积电等全球二流以上的芯片及产业链企业。

 

现在大陆在处理器方面也有所建树,比如华为的海思麒麟系列;在基带芯片方面展讯市场份额也处于世界前五。但综合射频芯片、存储芯片、核心处理器,基带芯片等,大陆的技术水平依然处在世界三流开外。不过,值得把握的机遇是,中国对 5G 标准十分重视,也必然是 5G 技术应用的最大的市场,各大城市和地区的应用场景最复杂也最有产业价值。

 

手机内的芯片,主要包括存储芯片和各类处理器,其中处理器又主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。射频芯片的市场规模目前大约 200 亿美金,和基带芯片的市场规模相当,而整个存储芯片包括各类存储市场在内规模大约 800 亿美金,可见射频芯片市场的潜力不可小觑。从目前市场份额来看,射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的 BAW 滤波器市场,主要被 Avago 和 Qorvo 掌握,几乎占据了 95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由 Skyworks、Qorvo、Murata 占领市场。

 

不过,目前英特尔、高通、华为、联发科四大巨头发布的 5G 芯片均为基带芯片。2017 年 10 月高通发布了第一款支持 28GHz 毫米波的 5G 调制解调器骁龙 X50,只支持 28GHz 毫米波;随后 11 月,英特尔也发布了其第一款 5G 调制解调器 XMM8060,该调制解调器不仅支持 28GHz 毫米波,也支持 sub-6GHz 低频波段;华为在 2018 年 2 月发布了巴龙 5G01 和基于该芯片的首款 3GPP 标准 5G 商用终端 CPE,巴龙 5G01 和英特尔芯片一样支持 Sub-6GHz 和毫米波。不过,针对移动端的 5G 芯片,华为计划在 2019 年推出;迟到者联发科在 2018 年 6 月推出了首款 5G 基带芯片 M70。

 

技术难点仍在

但是,在芯片量产的过程中,还存在不少难题。5G 芯片量产的关键技术难点主要有五个方面,第一是必须向下相容 3G/4G;第二是频谱支援的广泛程度;第三是毫米波技术(28GHz 以上)的掌握度是否够高;第四是 5G 基带芯片內建的 DSP 能力是否足以支持更为庞大的资料量运算;第五是芯片本身的尺寸、功耗表现(包含运算效率是否足够,这也会牵涉到系统设计的散热问题)。

 

英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁说:“5G 的标准非常复杂,现在有很多模,以前都已经有 6 模了,再加上 5GNR 是 7 模,芯片设计复杂度会很高,这是一个很大的挑战。另外,很多支持的频段,因为我们作为终端芯片厂商,要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片,所以需要支持不同国家、不同地区的频点,包括低频、中频、3.5GHz、4.9GHz 的中国频段,也包含高频,如 28GHz,39GHz 在美国、韩国、日本这些国家的频段。在频段支持方面也比较复杂,不同模式之间,频段之间要进行各种切换。”

 

此外,吴耕补充道:“还有载波聚合,它总体的数目庞大,我们无线前端的都需要排列组合,要支持所有的可能。”

 

除了加强自身技术能力,可以看到的是,厂商们也在不断地增加盟友。比如英特尔联合紫光在今年 2 月联合启动 5G 战略,双方合作瞄准了高端 5G 手机芯片,将面向中国市场联合开发搭载英特尔 5G 调制解调器的全新 5G 智能手机平台,并计划于 2019 年实现与 5G 移动网络的部署同步推向市场。联发科技则在近日入股捷豹电波,双方合作发展 5G 和毫米波相关的技术与产品。高通则早早地和 OPPO、vivo、小米等手机厂商签下订购协议。日前,华为和中国联通签署了 5G 战略合作。

 

那么,在激烈的商用冲刺阶段,哪家厂商会胜出?有专家分析道:“华为在 5G 芯片领域已经推出 CPE 版本,但是在移动芯片方面,仍然是落后于高通和英特尔。然而,由于华为在 3GPP 领域拥有相当程度的话语权,5G 标准制定的态度也相当积极,即使现在在 5G 移动芯片领域落后,但我们认为,2019 年至 2020 年期间,华为应有机会赶上英特尔和高通的脚步。至于英特尔,其在 4GLTE 芯片就已经有打入苹果供应链的经验,加上笔记本厂商也有意向搭载 5G 芯片,英特尔可以借助在笔记本行业的优势进行卡位。而高通除了 5G 基带芯片已有方案外,在模拟前端,如天线、放大器与滤波器等方案,也有相当完整的布局,所以高通再进一步推出 5G 移动产品的模组方案,短期内没有竞争对手。”

 

同时,他也表示:“考虑到终端系统的 OEM 和 ODM 厂商可能也不愿意一味被单一供应商所局限,因此高通虽然会位居首要供应商的角色,但英特尔等其他竞争对手在 5G 市场仍有不少机会。”