肖特公司最近推出高速 TO 管座,是突破性的替代 box 封装的新选择,更小型化,更低成本。应用在超高速网络,以及需要高效致冷的应用。
 
50G TO 实现超高速传输 
 
高效致冷的高速 25G DML TEC TO 封装
 
用于数据中心的小型化的 TO 封装产品
 
2018 年,9 月 10 日,中国深圳 – 国际科技公司肖特集团将给中国客户带来两个最新研发的专利产品,用高速 TO 封装进一步支持中国光通信行业发展。肖特集团,作为一家拥有超过 130 年历史的老牌德国企业,始终专注于光通信行业,积极创新,此次将推出最新 TO 管座产品—SCHOTT 50G TO PLUS®  和 SCHOTT 25G DML TEC TO。
 
近几年中国的信息技术行业发展迅速,前景光明。随着中国制造 2025、互联网+、大数据和云计算等行业的快速发展,对信息行业基础设施的需求也越来越高。同时也推进了大规模数据中心和 5G 移动数据网络基站的建设。
 
光电行业是数据中心和新一代 5G 移动网络发展的支柱产业。信息行业的快速发展也给光电子器件行业带来巨大的市场机遇,对光电子器件的需求量也将大大增加。中国政府希望国内光电子企业加强技术投入,提升产品档次和质量,促进行业由大变强。(来源: 中国光电子器件产业技术发展路线图 2018-2022)。
 
技术突破:50G TO 技术实现超高速传输
 
肖特最新研制的 50G TO PLUS®开启超高速传输技术的新篇章,可满足更高的网络开发需求。50G TO 管座应用广泛,包括 50G 以太网、64G 光纤通道以及高达 400G 的 QSFP 收发器。引人注目的是,50G CPRI 可实现 40 km 远距离传输,而这种远距离传输以往通常使用 EML 激光器。
 
更广义上讲,50G TO 管座意味着数据中心可以通过远距离单模块方式实现连接。到 2020 年,网络连接设备将从 2016 年的 64 亿台,预计发展到 208 亿台(数据来源: Gartner 2017 预测)。50G TO 支持高速数据中心的发展,有助于提高数据通信的网络带宽。50G TO 管座还能加快无线信号塔间的数据传输,帮助通信行业部署 5G 蜂窝网。对中国实现 2020 年 5G 网络商业化的目标来说也十分有意义。 
 
高效致冷的高速 25G DML TEC TO 封装
 
肖特将同时推出 25G DML TEC TO 管座,可以取代 Box 封装,用于单通道 25G CPRI、下一代 PON OLT Tx、可调式激光器和其他需要有效致冷的高速数据传输应用。
 
为了满足高速和散热的需求,以往的技术通常必须使用结构复杂的扁平外壳或者陶瓷材料来作为 DFB 激光器的封装外壳。肖特创新开发的 TEC TO,使得封装实现小型化,并且更加经济高效。
 
用于数据中心建设的小型化的 TO 封装产品
 
肖特还在刚刚落幕的第 20 届中国光博会上展出了光通信应用的多种产品。肖特为数据中心应用研发的 28G TO38 和 TO 33+封装,应用于 100G 高速传输,该方案正快速成为高标准要求的行业标杆。除了标准的高折射率球透镜管帽,肖特还将展示最新的塑模管帽,高折射率透镜可形成较小的光斑尺寸,适用于有效区域较小的 25G/28G 探测器。