作为占全球物联网支出最大份额的工业物联网行业,在 3 月 15 日即将到来的“世强·硬件创新峰会”上,关于 IIoT 的新产品和新技术的发布,势必将成为一大看点。
 
尤其在智能工业与制造的专业论坛上,会议将带来智能工业领域重点关注的控制器、传感器、编码器、无线传输的最新产品,比如比肩 TI 的国产工业控制 DSP、有着独特软着陆功能的 SMAC 纳米级音圈电机、可以实现工业以太网协议的 Renesas MCU、可定制化的 TE 传感器等等。
 
除了应用于智能工业领域的最新技术,50 家顶尖半导体厂商的亚太区高管和中国 2000 家顶尖硬件研发企业的面对面接触,也成为本次“世强·硬件创新峰会”的一大看点。