半导体市场的复苏全靠5G?5G表示“无能为力”

2019-05-07 14:32:56 来源:EEFOCUS
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特朗普两个推文就把上证指数打下了3000点,中国股市重演千股跌停的惨剧。紧接着IHS就将对半导体市场2019年的预期从增长2.9下调到下降7.4,甚至发文称,芯片销售下降7.4%将是自2009年大衰退以来半导体行业最糟糕的一年,当时半导体市场下跌近11%。

 

中国股市需要鸡血,半导体市场需要刺激,于是全产业把目光转向5G。理由是5G商用大幕正在拉开,基站要建,手机要换,运营商、设备商都活跃起来了。中国移动在3月份表示,将在2019年增加3万至5万个5G基站,积极推进5G实验网络建设;中国联通在4月份宣布,将在40个城市开通5G试验网络,继而形成“7+33+N”最新的部署布局;中国电信也将在已展开测试的6个城市的基础上再增设6个城市形成“6+6”布局。


中信建投研报预测,中国2019年全年将新建开通5G基站10万站左右,全球预计在30-40万站左右。这让很多公司看到了机会,尤其是耕耘射频领域的公司。MACOM公司的负责人在接受与非网记者的采访中就表示,“我们的功率晶体管、MMIC和PA专为主流5G基站部署而量身定制,将实现可为数据速率、范围和能效设定新标准的天线和无线电设计。从需求量上看,今年大概需要10亿颗,估计明年的量会更大,2021年-2022年会呈指数级增加。”

 

除了基站,另一类兴奋的厂商就是手机厂商,因为从4G到5G的跨越意味着又要出现一阵换机潮,小米、华为、oppo、vivo自然不在话下,传导到上游就是通信芯片厂商。高通已经发布了5G芯片骁龙855,不出意外多家手机厂商已经采用;紫光展锐推出了5G通信芯片春藤510,并且在CITE2019上展示了样机;华为预计在2019年推出5G芯片。显然大家都针对5G商用下大力气做了不少功课。

 

在晶圆代工方面来看,安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示,晶圆代工第一季落底向上确立,而随着重量级财报会登场,目前市场对下半年展望仍是抱持乐观态度,主要投资亮点还是在于5G相关题材、苹果供应链谷底反转以及云端服务器等长线趋势。

 


5G通信芯片春藤510

 

 

基于春藤510的样机

 

然而不幸的是,自从2017年第四季度智能手机出货量转负,而且连续6个季度都在降低。IDC数据显示, 2019年第一季度全球智能手机出货量3.108亿台,同比下降6.6%,多数调研机构预测第二季度的手机出货同比仍将减少。而IDC预估此“颓势”还将继续下去,将持续到今年年底。

 

更让用户困惑的是价格,在5G终端价格方面,中国移动预估2019年价格将超过8000元人民币,数据类终端价格超过3000元以上,而到了2020年,5G手机价格将下降到1000元档位,数据类终端将下探至500元。

 

不管是从网络稳定性还是设备价格考虑,能在5G商用之初就换机加入5G网络的用户少之又少,毕竟在智能手机大行其道的时代,还有不少用户徜徉在2G网络中。今年半导体市场把希望寄托在5G身上没戏。

 

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作者简介
郭云云
郭云云

与非网副主编,网名:咖啡不解困。在电子产业圈混迹8载,喜欢听大咖讲产业故事,喜欢听牛人分析产业趋势,也喜欢发表自己的“正理邪说”,时刻保持对所见所得的思考。

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