针对网络传闻三星因发生良率事故导致高通 5G 芯片全部报废的传言,8 月 22 日,高通和三星双双否认,称此传闻为谣言。一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上发文称,三星 7nm EUV 工艺(极紫外光刻技术)出现问题,导致高通 5G 单晶片 7250 受到损害,未来批量量产交付会出现问题。


台积电的 N7+(7 纳米工艺)良率稳定在 80%,N7(7 纳米工艺)良率控制在 90%以上。随后网络传闻称,三星因发生良率事故导致高通 5G 芯片全部报废。

 

三星是高通芯片代工厂,高通 5G 单晶片 7250 属于高通还未发布的产品。据悉,高通 Snapdragon SDM7250 5G 处理器本来计划于 2020 年初上市,成为高通与华为争夺 5G 的最大杀手锏。

 

 

8 月 22 日,三星中国方面表示,已经确认过,传闻是没有任何事实根据的造谣。高通方面也表示,传闻是造谣。

 

高通相关人士表示,由于这款产品还未对外披露过,因此很多细节暂时无法对外提供。三星方面表示,更多生产细节需要跟半导体公司确认,暂时无法提供。

 

三星和台积电两家已经是芯片代工的两大“寡头”,双方在先进制程的推进上一直你追我赶,目前三星和台积电都推进至 7 纳米。

 

三星在 EUV 工艺上是最激进的,直接跳过了第一代非 EUV 光刻的 7 纳米工艺。去年 10 月份,三星工厂宣布,它已经开始使用其 7LPP 制造技术生产芯片,该技术使用极紫外光刻(EUV)制作选择层。

 

根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示,台积电是全球最大芯片代工厂,2019 年二季度台积电的市场份额为 49.2%,紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯国际(5.1%)。