苍蝇不叮无缝的蛋,三星高通都否认 5G 芯片报废?

2019-08-23 13:52:11 来源:半导体行业观察
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针对网络传闻三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废的传言,8月22日,高通和三星双双否认,称此传闻为谣言。一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上发文称,三星7nm EUV工艺(极紫外光刻技术)出现问题,导致高通5G单晶片7250受到损害,未来批量量产交付会出现问题。


台积电的N7+(7纳米工艺)良率稳定在80%,N7(7纳米工艺)良率控制在90%以上。随后网络传闻称,三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废。

 

三星是高通芯片代工厂,高通5G单晶片7250属于高通还未发布的产品。据悉,高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市,成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。

 

 

8月22日,三星中国方面表示,已经确认过,传闻是没有任何事实根据的造谣。高通方面也表示,传闻是造谣。

 

高通相关人士表示,由于这款产品还未对外披露过,因此很多细节暂时无法对外提供。三星方面表示,更多生产细节需要跟半导体公司确认,暂时无法提供。

 

三星和台积电两家已经是芯片代工的两大“寡头”,双方在先进制程的推进上一直你追我赶,目前三星和台积电都推进至7纳米。

 

三星在EUV工艺上是最激进的,直接跳过了第一代非EUV光刻的7纳米工艺。去年10月份,三星工厂宣布,它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片,该技术使用极紫外光刻(EUV)制作选择层。

 

根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示,台积电是全球最大芯片代工厂,2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯国际(5.1%)。

    

 
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