与非网 9 月 18 日讯,2019 年是 5G 商用元年,对于所有的手机厂商来说,今年的 9 月注定不会平凡。已经被人们认为“凉了”的金立也来凑热闹,悄然发布了新手机的消息。金立这样一个曾经国内的手机巨头,却在 4G 时代被远远地甩下。

 

目前来看,华为将率先实现 5G SoC 的商用和量产,并定位在旗舰机型,而三星高通的 5G SoC 偏向中高端机型。华为、三星将优先满足 5G 手机在中国、韩国等 5G 热点地区的商用,高通则兼顾了有意向通过毫米波布局 5G 的地区。华为 5G SoC 将在 Mate30 系列首发,三星 5G SoC 有望年内在 vivo 手机搭载,高通的 5G SoC 将被 Redmi、Realme 等 12 家手机 OEM 采用。

 

华为的 5G SoC 麒麟 990 于 9 月 6 日首发,而搭载麒麟 990 的 Mate30 系列将于 9 月 19 日在德国慕尼黑发布,采用 7nm EUV 制程,是首款 5G NSA&SA SoC,搭载了业界首款 16 核 Mali-G76 GPU,支持 Sub-6GHz。

 

在麒麟 990 发布的前两天,三星抢发了 5G SoC Exynos980,计划本月起向客户提供样品,这也意味着 Exynos 的量产时间将晚于在本月发布 Mate30 系列的华为。

 

高通的 5G 方案则强调对 Sub-6GHz 和毫米波的支持,以及在手机端的移动生态。红米总经理卢伟冰、OPPO 副总裁沈义人在社交平台转发了高通骁龙 5G 相关消息,并暗示 Redmi 和 Realme 将成为第一批搭载的机型。

 

芯谋研究总监王笑龙表示,从 4G 开始,外挂基带已经失去竞争力,5G SoC 是 5G 终端大规模商用的必要条件。“外挂基带表示厂商有能力实现 5G 功能,要大规模销售 5G 手机,还是要基于整合型芯片才能实现。除了坚持采用自研处理器又暂时没有能力集成 5G 基带的苹果,其他手机厂商会尽快摆脱外挂基带。”

 

对于手机芯片,SoC 在芯片面积、功耗控制具有优势。

 

由于地区间通信协议暂未达成一致,各国 5G 部署进展有别,以及手机厂商对于不同机型的定位,5G 基带在短期内仍会与 5G SoC 共存。

 

明年下半年 5G 覆盖率会达到一定的水平,主要厂商的 5G 手机会有一个比较大的跃升。王笑龙表示,第一代 5G SoC 的工艺有一个走向成熟的过程,加上 5G 终端技术还不够成熟,运营商网络搭建也需要时间。相信在明年年底,在终端厂商和运营商的共同推广下,芯片和终端成本下降,预计 5G 手机用户能突破千万。

 

5G SoC 将是主要推手,初期可能定位在高阶手机做 5G SoC 使用与测试,以期能快速提升具有 5G 功能手机的渗透率。

 

5G 手机不如当初 4G 手机时代普及率发展快速,需将市场定位做出区隔,分别制定应对措施以稳定扩大市占,预期旗舰级手机产品将先维持分离式方案,以 5G 调制解调器芯片搭配旗舰级 AP;而高端手机将藉由 5G SoC 的使用,扩大消费者接受程度,预计 2020 下半年 5G 手机渗透率有机会大幅提升。

 

手机厂商之间的 5G 争夺战已经打响,但这场战争不会局限于手机。


5G 来临以后,更大的市场是在物联网,对于消费者来说,物联网带来最大的变化是真正的智能家居。而目前智能电视显然已经取代智能音箱,成为各个手机厂商争夺的智能家居的入口。

 

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