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与非网 9 月 18 日讯，2019 年是 5G 商用元年，对于所有的手机厂商来说，今年的 9 月注定不会平凡。已经被人们认为“凉了”的金立也来凑热闹，悄然发布了新手机的消息。金立这样一个曾经国内的手机巨头，却在 4G 时代被远远地甩下。
目前来看，华为将率先实现 5G SoC 的商用和量产，并定位在旗舰机型，而三星、高通的 5G SoC 偏向中高端机型。华为、三星将优先满足 5G 手机在中国、韩国等 5G 热点地区的商用，高通则兼顾了有意向通过毫米波布局 5G 的地区。华为 5G SoC 将在 Mate30 系列首发，三星 5G SoC 有望年内在 vivo 手机搭载，高通的 5G SoC 将被 Redmi、Realme 等 12 家手机 OEM 采用。
华为的 5G SoC 麒麟 990 于 9 月 6 日首发，而搭载麒麟 990 的 Mate30 系列将于 9 月 19 日在德国慕尼黑发布，采用 7nm EUV 制程，是首款 5G NSA&SA SoC，搭载了业界首款 16 核 Mali-G76 GPU，支持 Sub-6GHz。
在麒麟 990 发布的前两天，三星抢发了 5G SoC Exynos980，计划本月起向客户提供样品，这也意味着 Exynos 的量产时间将晚于在本月发布 Mate30 系列的华为。
高通的 5G 方案则强调对 Sub-6GHz 和毫米波的支持，以及在手机端的移动生态。红米总经理卢伟冰、OPPO 副总裁沈义人在社交平台转发了高通骁龙 5G 相关消息，并暗示 Redmi 和 Realme 将成为第一批搭载的机型。
芯谋研究总监王笑龙表示，从 4G 开始，外挂基带已经失去竞争力，5G SoC 是 5G 终端大规模商用的必要条件。“外挂基带表示厂商有能力实现 5G 功能，要大规模销售 5G 手机，还是要基于整合型芯片才能实现。除了坚持采用自研处理器又暂时没有能力集成 5G 基带的苹果，其他手机厂商会尽快摆脱外挂基带。”
对于手机芯片，SoC 在芯片面积、功耗控制具有优势。
由于地区间通信协议暂未达成一致，各国 5G 部署进展有别，以及手机厂商对于不同机型的定位，5G 基带在短期内仍会与 5G SoC 共存。
明年下半年 5G 覆盖率会达到一定的水平，主要厂商的 5G 手机会有一个比较大的跃升。王笑龙表示，第一代 5G SoC 的工艺有一个走向成熟的过程，加上 5G 终端技术还不够成熟，运营商网络搭建也需要时间。相信在明年年底，在终端厂商和运营商的共同推广下，芯片和终端成本下降，预计 5G 手机用户能突破千万。
5G SoC 将是主要推手，初期可能定位在高阶手机做 5G SoC 使用与测试，以期能快速提升具有 5G 功能手机的渗透率。
5G 手机不如当初 4G 手机时代普及率发展快速，需将市场定位做出区隔，分别制定应对措施以稳定扩大市占，预期旗舰级手机产品将先维持分离式方案，以 5G 调制解调器芯片搭配旗舰级 AP；而高端手机将藉由 5G SoC 的使用，扩大消费者接受程度，预计 2020 下半年 5G 手机渗透率有机会大幅提升。
手机厂商之间的 5G 争夺战已经打响，但这场战争不会局限于手机。
5G 来临以后，更大的市场是在物联网，对于消费者来说，物联网带来最大的变化是真正的智能家居。而目前智能电视显然已经取代智能音箱，成为各个手机厂商争夺的智能家居的入口。
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