记者从前方了解到,9 月 17 日和 19 日,在苏州和杭州两地,大批硬创企业的工程师齐聚,参与了一场硬创沙龙活动,场面非常火爆。

 

这场活动,17 日在苏州希尔顿酒店,19 日在杭州龙禧福朋喜来登酒,隆重举行。众多来自全球顶尖半导体供应商的资深技术专家,在沙龙现场激情演讲,发布了最具创新性的产品、技术与方案,重点聚焦在 5G 与新一代通信技术、IoT 与物联网生态系统、自动驾驶电动汽车、智能工业与制造、最新功率技术 SiC/GaN 等最热门的行业。

 

 

 

 

其中,瑞萨、TE、罗杰斯、迈来芯、芯科科技、爱普生等等半导体大咖,分享了许多具有代表性的解决方案。例如,TE 亚太区 FAE 经理讲解了其传感器在物联网应用的最新方案,瑞萨发布业内先进的 R-CAR 360 度环视解决方案,罗杰斯高级工程师分享了高速数据传输系统的产品方案,Melexis 介绍了业界领先的磁性传感器在汽车中的应用,Silicon Labs 华东区销售经理讲解了新一代物联网无线芯片及多协议的应用,爱普生技术专家发布了最新的高精度可编程有源晶振。

 

 

 

活动现场,来自苏州和杭州两地的工程师,认真聆听。

 

 

除了全天的演讲与议题活动以外,工程师们与原厂资深技术专家进行了深入交流。

 

 

主办方为到场嘉宾提供了舒适的参会环境,以及免费的自助午餐。

 

 

据了解,本次活动,是由硬创服务平台——世强元件电商主办,以新产品、新技术、新方案为主题,旨在为硬件企业工程师和半导体供应商,提供一个良好沟通的平台,协助中国硬件企业第一时间了解新产品讯息,掌握最前沿的技术,快速实现方案落地。

 

据悉,这场硬创沙龙,为全国巡回活动,接下来还会去往青岛、深圳、武汉及重庆等城市。硬件企业的工程师、采购和企业高管,不仅能免费参与,还能在参会后获得当天的讲义。

 

报名请点击世强硬创沙龙官网:https://www.sekorm.com/news/81013563.html