与非网 10 月 8 日讯,距离 4G 时代还不到十年的今天,却已经看到了 5G 战争的星火燎原之势。特别是今年的 6 月份 5G 商用拍照落地以后以后,整个通讯行业都炸了锅,从手机厂到芯片厂、从通讯设备商到运营商,5G 产业链的热情被瞬间点燃。

 

相较之下,韩国已经有商业 5G 网络开始运营,用户数已经超过百万,美国 5G 服务体验不佳,用户数量少,但也已经算是进入商用,中国的脚步看来还是稍慢。

 

Intel 出局后,全球 5G 手机基带芯片玩家就只剩下了 5 位,即高通、华为、紫光展锐、联发科、三星。

 

 

高通早在 2016 年就已经发布的独立 5G 基带 X50,从宣布到正式推出用了整整三年,官宣时技术还很优秀,但摆到 2019 年,便显得有点落伍了,不止是使用的制程技术落后,在电力消耗上较大,5G 特性支持上的优势并不明显,仅支持过渡时期的 NSA。后续的 X55 改进了 X50 的缺点,不仅增加了 SA,制程也改为 7nm,并且把 X50 缺失的 2/3/4G 基带功能加了回去,然而这款芯片在公布时同样也未量产。

 

华为早从 2009 年就开始投入 5G 技术的发展,而最近发布的麒麟 990,可以说让华为在集成 5G 技术的手机芯片领域,站上了领头羊的位置。巴龙 5000 规格与 X55 对标,量产也早于 X50 量产,但是实际表现并不强劲,Mate X 5G 版搭载了这款芯片,根据消费者与调研机构的实测,巴龙 5000 的效能表现相当弱,甚至落后于高通的 X50。

 

紫光展锐从展讯时代就一直耕耘低端手机芯片市场,目前其在低端市场的占有率超过 7 成,在诸如非洲、东南亚等许多新兴国家市场中的手机芯片占比非常高。紫光展锐首个 5G 基带晶片是春藤 510,它符合 3GPP Release 15 规范,支持 2G 到 5G 多模、5G NSA 非独立及 SA 独立组网、Sub-6GHz 频段,但没有提及 28GHz 毫米波频段支持与否。

 

联发科发布 5G 基带芯片 Helio M70 之后,其实也在单芯片方案不断地推进,联发科预期会在 2020 年推出首款基于 7nm 制程的单芯片 5G 方案。不过与高通、华为相较之下,联发科的方案就显得保守许多,首先,其首款曝光的 5G 单芯片将只支持 Sub6 频段,不支持毫米波,因此恐怕与中国大陆市场无缘。另外,该芯片也会以 7nm 制造。

 

三星的 Exynos 一直以来都是以对标高通的方案为开发目标,不论在性能或者是功能方面,基本上都不能落后于对方。不过在三星自有的制程进展延误之后,8nm 的 Exynos 也就理所当然的被 7nm 的高通骁龙产品给抛在后头,而随着三星自家的 7nm 完成量产,自有的 Exynos 方案再次被拉到台面上来。而 2020 年之后,三星希望通过重新打入中国市场,将 Exynos 方案的形象重新定位,其即将量产的旗舰单芯片 Exynos 980 将会与 vivo 合作,推出高端手机。

 

 

最后,我们引用魅族创始人黄章的说法:“5G 第一代产品可以说是测试机,第二代是测试机改进版,至少第三代后对普通用户来说才是尝鲜版,能否成熟大批投入市场都未必。普通用户不用太心急,没必要买个 5G 半成品,增加不必要的负累。”

 

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