在 MediaTek(联发科)的 5G 芯片天玑 1000 发布后,网络就引发了无数热议,其中大家很关心的一个话题就是,天玑 1000 的网络表现怎么样?5G 速度如何?虽然目前搭载天玑 1000 芯片的手机还没开卖,但之前有一份《中国移动 2019 年智能硬件质量报告》(以下简称 5G 质量报告)其实透露了天玑 1000 的网络表现,值得关注这款芯片的网友参考一下。

 

由于天玑 1000 集成了 MediaTek 的 Helio M70 基带,该基带完美兼容 5G/4G/3G/2G,是一款多模多频基带,因此它的成绩实际上就是天玑 1000 的网络情况,也就是未来采用天玑 1000 的 5G 手机的网络表现。而为了客观起见,这份《5G 质量报告》还同时提供了巴龙 5000 基带(集成在麒麟 990 芯片中)和骁龙 X50 基带(与骁龙 855 外挂)的对比。


 
中国移动针对三款 5G 芯片方案进行相关的测试(图 / 网络)

 

首先简单说明一下这三款基带的区别,其中巴龙 5000 和 Helio M70 都是 2/3/4/5G 多模基带方案,也就是说单个基带可支持目前主流的移动网络,而高通骁龙 X50 是单模 5G 基带方案,只能且必须外挂在支持 2/3/4G 网络的骁龙 855 上使用(最新的骁龙 X55 已升级为多模)。 

 


联发科(Helio M70)和海思(巴龙 5000)5G 芯片(图 / 网络)

 

3GPP 38 系列是目前 5G 网络的规范标准,而中国移动的测试也是依据该标准来进行。从实测数据来看,在射频一致性上,巴龙 5000(5G 芯片 1 和 A)和联发科 Helio M70(5G 芯片 2 和 B)均实现了 100%的用例通过率,而不支持 SA 组网的骁龙 X50(5G 芯片 3),在 NSA 下的测试数据也只有 80%左右,导致其使用体验上将会大打折扣,这也是为何并不推荐大家购买第一代高通 5G 方案的原因。


 
中国移动 5G 芯片协议栈成熟试评测(图 / 网络)

 

在协议一致性上,虽然三款 5G 芯片的用例通过率均达到 100%,但由于骁龙 X50 对于 SA 组网模式的缺失,导致未来国内 5G 网络逐步向 SA 组网过渡后,仅支持 NSA 组网的手机会不如采用另外两款 5G 芯片的手机。所以使用骁龙 855 芯片的 5G 手机,在未来转换为 SA 组网模式后,它的使用体验显然会大打折扣。不过好在高通已经意识到这个问题,最新发布的骁龙 865 也已经支持 SA/NSA 两种模式。

 

虽然这个报告的时间现在来看已经有些早了,对比对象也已经不是最新的,但实际上还是能看出一些端倪,即巴龙 5000 和联发科 Helio M70 基带的技术表现实际上是相当不错的,因此集成该基带的麒麟 990 和天玑 1000 显然会拥有更成熟的网络表现,而这也将是用户购机的关键。

 

至于骁龙 X50 目前来看确实显得“落伍”了些,其仅支持单模 5G,再加上 NSA 组网,显然这只是 5G 网络初期的过渡方案。另外最新的骁龙 X55 已经发布,其支持多模多频和 SA/NSA 双模组网,但遗憾的是仍需要外挂才能进行使用,且在网络重心上锁定的是以美国为主导的毫米波,因此发热、功耗等问题仍需要打一个问号。

 


集成的 Helio M70 基带的联发科 5G 芯片天玑 1000。 (图 / 网络)

 

整体来看,目前国内三大运营商已经在不断推进 5G 网络的建设,同时 5G 手机也会越来越多,在选购 5G 手机时,核心的部分仍是 5G 芯片,从目前的网络表现来看,麒麟系 5G、联发科 5G 芯片已经超越高通,成为 5G 解决方案新的选择。