安蒙:大家上午好,欢迎来到 CES 2020 Qualcomm 新闻发布会。今天站在这里我非常激动,不仅仅是因为 Qualcomm 在过去一年取得了诸多成就,还因为我们正站在 2020 年起点、正在迈向一个新的十年,5G 将会在 2020 年迎来规模化部署,并为各行各业带来巨大机遇。在今年的 CES 上,我们不仅要分享移动技术,还将聚焦随着移动技术发展而赋能的许多全新行业,以及公司在这些行业领域的进展,那么在接下来的 45 分钟里,我们会讨论很多令人兴奋的事情,首先我们先谈谈刚刚过去的骁龙技术峰会。

 

在 2019 年骁龙技术峰会上,我们宣布了两个全新平台——骁龙 865 和骁龙 765/765G。骁龙 865 重新定义了移动终端能够带来的旗舰体验,它涵盖了我们认为 5G 旗舰终端应该实现的用户体验。我们还宣布了骁龙 7 系的单芯片 5G SoC——骁龙 765/765G 是支持多模 5G 连接的 SoC。在这里,我还想分享的是,就在前几天,我们的合作伙伴 OPPO 在中国发布了搭载骁龙 765G 的商用终端 OPPO Reno3 Pro。我们十分高兴地看到在 12 月初发布了骁龙 765G 之后,它的商用终端能够在 12 月底发布,这个节奏非常之快。

 

PC 领域,我们还大大拓展了面向 PC 的产品组合。Qualcomm 一直在持续布局 PC 的产品组合,并且已经凭借骁龙计算平台获得了良好的发展势头。在骁龙 8cx 之外,我们还在骁龙技术峰会上发布了全新骁龙 8cx 企业级计算平台,同时还通过全新骁龙 7c 和 8c 拓展 PC 的产品组合,为入门级和主流笔记本提供支持。

 

同时,我们还发布了全球首个 5G XR 平台——骁龙 XR2,并且我们很高兴地看到多家 OEM 厂商已经计划推出搭载骁龙 XR2 的终端。我们相信这一全新品类终端不断涌现,并且随着 5G 的成熟,更多商用终端将推动 XR 的规模化。

 

我们十分兴奋地看到骁龙平台正在为 5G 时代的性能和创新树立新标准,接下来,我想和大家分享 5G 的强劲发展势头。

 

正如我们之前所说的,2020 预计将是 5G 实现规模化发展的一年,我们看到 5G 的部署速度确实远比 4G 更快。我想分享一个有意思的故事。几个季度前,大家还在讨论 5G 什么时候能够迎来规模化部署。我们在 Qualcomm 分析师日活动上分享了一个数据:预测 5G 智能手机出货量将在 2020 年末达到 2 亿部。时至今日,我们收到的反馈是,大家认为 2 亿部的是一个保守的数字。5G 蕴藏着巨大潜能,智能手机市场已经十分成熟,而 5G 也将在这个市场被成功部署,因为整个终端产业链也已经向 5G 全面迈进。我想特别强调的是,目前大家所能购买到的最好的 4G 手机就是 5G 智能手机。因此,我们预计 5G 还将迎来更为强劲的发展势头。

 

现在全球有超过 45 家运营商对 5G 网络进行了商业部署,超过 340 个运营商正在投资 5G。并且,我们预计,到 2023 年,5G 连接将超过 10 亿个,这比 4G 实现 10 亿个连接快了两年。在接下来的 5 年,到 2025 年,5G 连接数将达到 28 亿接近 30 亿,30%的渗透率也将远远高于 4G 时期。因此,我们非常高兴地看到 5G 所取得的良好发展势头,未来,Qualcomm 还将持续推动 5G 的规模化部署,并携手运营商扩大 5G 的网络覆盖,同时我们也十分兴奋地看到多家 OEM 厂商计划在 2020 年初发布 5G 手机,并期待更多 5G 手机将在 2020 年的发布。

 

接下来我想和大家分享两个数字。在平台发布初期,骁龙 865 旗舰移动平台所获得的终端产品设计数量较前代平台骁龙 855 翻番,这一点十分重要,因为它体现了整个全球市场正在规模化地拥抱 5G 智能手机。同样令人兴奋的是,平台发布初期骁龙 765/765G 获得的终端产品设计数量达前代 7 系产品的 2.5 倍,这体现了更多价格实惠的终端也正在开始支持 5G。我们正在支持 5G 的规模化部署,更多用户将能够享受 5G 所带来的全新服务和体验。并且就像我们在骁龙技术峰会上所说的,Qualcomm 也将持续推动 5G 在各个层级、甚至是较低层级的规模化部署。

 

近期,我们客户在全球市场都取得了非常卓越的成果,在这里我也想和各位分享。OPPO、小米在欧洲的表现十分优秀,是欧洲市场成长飞速的企业,当然,OPPO、小米和 vivo 在中国市场也同样非常成功。此外还有摩托罗拉,凭借新 Moto Razr 折叠屏手机,摩托罗拉近期表现也十分抢眼。我们期待骁龙 865 能够助力更多 OEM 厂商在全球市场获得出色表现。

 

事实上,5G 的蓬勃增长势头也正在促进固定无线宽带的发展,并且,移动固定无线接入有望随着 5G 商用而实现部署。这是因为 5G 具备高带宽和经济性(更低的单位比特成本),能够提供移动宽带和 Wi-Fi 所需的极高数据速率,以及电视及视频直播体育赛事等活动时所需的高可靠连接。目前,34 家 OEM 厂商正在利用 X55 5G 射频及调制解调器系统来支持固定无线接入的 CPE 终端。其中,11 家 OEM 厂商正在采用支持 5G 和 Wi-Fi 6 连接的解决方案。这两个数字的重要之处在于,在此前任何一次无线通信技术的迭代,固定无线接入都没有获得如此亮眼的增长势头。而这也将促进高功率 5G CPE 的发展,并会将为宽带服务扩展至目前尚未覆盖的地区,比如美国的郊区、农村等环境。并且,随着运营商的准备就绪,固定无线接入的覆盖范围还有望持续扩展,这些地区的用户也将可以享受视频等服务,对此我们倍感兴奋。

 

接下来我想分享此次发布会的重磅内容——PC 领域。就像我刚刚提到的,Qualcomm 致力于赋能 PC 成为始终连接的设备。我们定义了全新 PC 体验——像日常生活中使用智能手机一样使用 PC,并将此体验带入不同层级的 PC。随着我们不断拓展 PC 产品组合,从支持高端体验的骁龙 8cx 拓展至骁龙 8cx 企业级计算平台,再到支持实现规模化始终连接 PC 的骁龙 8c 和 7c,越来越多搭载骁龙平台的 PC 也将陆续发布,它们将规模化地推动骁龙平台支持的 PC 的发展,并且真正变革始终连接的体验。

 

更重要的一点是,5G PC 现在已经成为现实,其将成为塑造未来生产力的重要工具。在 Qualcomm 分析师日上我就提到过,如果你相信 IT 基础设施将迭代至企业云(比如 Microsoft Azure),那么你就应该使用一台 5G PC,因为它将大大提高未来办公场所的生产力。大约一年前,Qualcomm 分享了我们的 5G PC 愿景并推出骁龙 8cx 计算平台,在今天的发布会上,我们十分激动的宣布——全球首款 5G PC 已经到来,而推出该产品的厂商就是我们非常优秀的合作伙伴联想。

 

我们与联想的紧密合作推动了 5G PC 成为现实。在 2019 年 5 月的 COMPUTEX 上,Qualcomm 和联想首次展示了 5G PC 的概念机型,它也引起了大众对于这款的广泛期待。接下来,让我们有请联想集团高级副总裁、智能设备产品集团消费业务总经理 Johnson Jia 先生,为大家进一步介绍这款 5G PC。

 

【联想集团高级副总裁、智能设备产品集团消费业务总经理 Johnson Jia 主题演讲】

 

安蒙:谢谢 Johnson。在 Sub-6 GHz、毫米波以及 eSIM 的支持下,5G PC 成为了现实,这的确是十分令人激动的事情。感谢联想为大家进一步介绍这款产品,正如 Johnson 所说,这只是一个开始,我们还将看到更多 5G PC 面市。

接下来,我将与大家分享 Qualcomm 在各个领域的最新进展,首先我想先谈谈云端。5G 将带来巨大变革,其中也包括云端。5G 的高带宽、低时延等优势,让边缘云也可以提供处理能力。因此,全新用例应运而生,相应地,这也对边缘云提出了全新要求。因此,我们让边缘云作为连接至数据中心的“入口”。 2019 年 4 月,Qualcomm 推出了 Cloud AI 100(参考新闻稿:https://www.qualcomm.cn/news/releases-2019-04-09-0),它的四大主要用例包括数据中心的 AI 推理处理加速、5G 智能 edge box、5G 基础设施,以及汽车领域。Cloud AI 100 能够提供超过每秒 350 TOPS(万亿次运算)的峰值 AI 性能,与目前部署的业界最先进的 AI 推理解决方案相比,Cloud AI 100 的每瓦特性能提升超过 10 倍。

 

我们目前正在进行的工作与设计 Cloud AI 100 时所采取的策略完全一致。现在,我宣布推出首款基于 Cloud AI 100 的产品——一款智能 edge box。在幻灯片上,这个贴着 Qualcomm logo 的产品是我们与合作伙伴共同打造的产品设计。它是首批采用 Qualcomm Cloud AI 100 的 5G 智能 edge box 之一,可以支持 5G 连接和 AI 处理能力,并将在 2020 年的下半年实现规模化商用。Qualcomm 将在今年上半年的相关活动上为大家介绍该产品的更多细节以及合作伙伴。云端处理和边缘处理的功耗、性能、运算等十分不同,我们很高兴在去年 4 月推出 Cloud AI 100,现在,通过我们与合作伙伴的共同努力,Cloud AI 100 的商用产品正在设计中。我们很高兴看到它的首款产品是一款支持 5G 连接的智能 edge box。

 

关于 5G,我们已经介绍了智能手机、面向固定无线接入的 CPE、PC 以及边缘云,接下来我想谈谈汽车。汽车是 Qualcomm 最令人振奋的新业务之一,因为科技已经从根本上改变了交通行业——其所带来的不仅是显著提升道路安全和效率,还变革了车内体验并赋能全新体验与服务——这是移动技术变革传统行业的绝佳范例。

 

过去 15 年,我们的技术影响了世界,催生了汽车行业的变革。我们很早就与通用汽车在汽车连接方面展开了合作。现在,在几乎所有汽车制造商的合作支持下,网联汽车已经成为了现实。此外,还有数字座舱的变革、更加先进的服务,以及计算解决方案,这些对于整个汽车行业、Qualcomm 和合作伙伴来说都是巨大的机遇。目前,已经有超过 1 亿辆汽车采用了 Qualcomm 的技术。这些都体现了 Qualcomm 长期致力于推动汽车行业的创新,同时我们也相信移动技术将会变革汽车行业。

 

今天,我还将带来更多新宣布、新产品。Qualcomm 在车载信息处理、信息影音和车内互联领域的订单总估值已达到 70 亿美元。这与我们在 Qualcomm 分析师日上公布的数据相比是一个巨大的飞跃。目前,Qualcomm 在汽车的顶级信息娱乐方面位列首位,同时我们在车载信息处理和蓝牙连接领域同样位列首位。目前,采用 Qualcomm 汽车解决方案组合的汽车制造商已达到 19 家。我们很高兴能够与如此广泛的合作伙伴展开合作,同时我们也非常开心地看到汽车行业正在通过移动技术变革汽车的连接及驾乘体验。

 

针对汽车行业,我们专注于四大关键领域。其中一些各位已经耳熟能详,另一些则是 Qualcomm 全新拓展的业务领域。首先是实现网联汽车体验的连接。未来十年,车对云的连接、车对车以及车对行人的连接将是汽车行业发展的关键。因此,我们特别重视车载信息处理和 C-V2X 领域,目的就是为了赋能车对车、车对基础设施、车对云、车对行人之间的连接。其次,我们还清楚地认识到,在智能手机每天向我们传输信息的过程中,它们也正在重新定义用户体验。与此同时,我们的合作伙伴——全球汽车行业的领军企业,也正在对数字座舱进行重新设计,并利用移动技术来变革数字仪表盘、信息影音系统、后座娱乐等驾乘体验。

 

此外,我们也拓展了两个全新的领域。一是云侧终端管理,它为 Qualcomm 和汽车制造商打造新服务提供了良机。不仅如此,我们还凭借 ADAS(先进驾驶辅助系统)为自动驾驶提供支持。这是 Qualcomm 长期致力于推动汽车行业发展的印证,也彰显了 Qualcomm 正通过面向不同层级的汽车产品组合、规模化地赋能一系列全新应用,比如要求计算密集型应用的自动驾驶等。稍后,我们还有许多相关的新产品将陆续发布。

 

【捷豹路虎网联汽车与未来科技总监 Peter Virk 主题演讲】

 

安蒙:谢谢 Peter,很高兴能够与捷豹路虎开展合作。我们相信,支持双 eSIM、双 LTE modem 设计的骁龙 820Am 将助力捷豹路虎重塑驾驶体验。对于 Qualcomm 和我们的汽车团队而言,这都是一个激动人心的时刻,这里我也再次向捷豹路虎研发出这样具备卓越品质的车型表示祝贺。

 

接下来,我们想来分享一下 Qualcomm 汽车解决方案的演进之路,我会从自动驾驶说起。自动驾驶的演进经历了三个阶段,分别是安全、便利和完全自动。Qualcomm 认为,汽车的下一个创新浪潮将出现在“便利性”系统领域,即 L2+级别自动驾驶。然而,汽车行业目前仍面临诸多重要却复杂的问题,例如解决方案必须保证安全、稳健、高性能、高效散热,非常重要的一点是,解决方案还应该具备可扩展性,即能够通过通用硬件和软件,规模化地应用于不同层级的车型。这些都是 Qualcomm 能够支持的。而这也是我们在移动业务和 PC 业务上采用的方式,也就是设计一套可面向不同层级车型、针对不同细分领域、可扩展的解决方案。

 

那么,我们如何推动自动驾驶的规模化呢?这里我们要宣布全新 Qualcomm Snapdragon Ride 平台。Snapdragon Ride 平台基于一系列不同的骁龙汽车 SoC、安全加速器和自动驾驶软件栈建立。它为汽车制造商提供了一项可扩展的解决方案——能够支持从 L1/L2 级别,到 L4+级别的自动驾驶。对于性能,Snapdragon Ride 能够支持超过 700 TOPS 的功耗 130 瓦的设备,其能效比友商近期发布的同类解决方案高 2 倍。其可以满足从 L1/L2 级别主动安全 ADAS、到 L2+级别“便利性”ADAS,再到 L4+级别完全自动驾驶的一系列需求。该平台可支持被动或风冷的散热设计,从而实现成本降低、可靠性提升。在我看来,这一切只是开始。Qualcomm 正在努力构建一个基于 Snapdragon Ride 平台的合作伙伴生态系统。今天,我也很高兴能够向各位展示 L4+级别平台。

 

现在为大家展示的是面向 L4 级别完全自动驾驶的 Snapdragon Ride 平台,它具备高度可扩展性。我们可以把它打开,更仔细地看一下它的多个芯片组件。Snapdragon Ride 将于 2020 年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发,预计搭载 Snapdragon Ride 的汽车将于 2023 年投入生产。Qualcomm 已经为下一步发展做好准备,我们也很兴奋将业务拓展到新的领域,并在汽车业务上实现新的里程碑。我们刚刚谈到了车载信息处理、C-V2X、数字座舱,再到 ADAS,以及覆盖 L1 到 L4+级别的自动驾驶解决方案,这也是为什么我刚刚提到本届 CES 会聚焦公司的许多新业务。

 

基于这些,我们非常荣幸能与通用汽车进一步深化合作。从最开始我们为通用汽车提供车载信息处理,到现在双方就数字座舱平台和 ADAS 展开合作,我们与通用汽车建立了非常深厚的合作伙伴关系。我们的合作始于 2002 年,这段合作关系为双方都带来了成功。特别指出的是,与通用汽车在 ADAS 方面的合作对于 Qualcomm、对于我们的汽车团队和汽车业务十分重要。我们与通用汽车的长期合作也是一个非常优秀的案例,展现了我们如何与汽车行业的领军企业共同定义下一代汽车,这让我们感到十分自豪。这里我也再次感谢通用汽车。