市场上已有消息指出,手机大厂 Apple 针对 5G 通讯领域,将于 2020 年 9 月推出首款 Sub-6GHz 手机,并且对毫米波(mm-Wave)使用之频段,可能也将在 2020 年底或 2021 年初推出相应的手机产品,以此因应逐渐扩大的 5G 手机市场需求。

 

Apple 对手机芯片的整合能力又将大幅提升

由于 Qualcomm 长期针对无线通讯芯片进行开发,对于自身产品品质及信赖度皆有严格要求,所以面对如 Apple 这样的手机大厂来说,直接使用该厂商的相关通讯元件,已是手机出货无虑的品质保证。

 

正当 5G 时代逐步到来,Apple 与 Qualcomm 也结束长达 2 年的专利诉讼,彼此双方达成和解,并且同意后续 iPhone 于 2022 年前搭载 Qualcomm 的 Modem(调变解变器)及 Baseband(基频芯片)。

 

虽然如此,Apple 也开始思考如何脱离 Qualcomm 无线通讯芯片的束缚,刚好此时遇到 Intel 欲出售长期亏损的通讯元件事业部,二者一拍即合,于 2019 年第四季 Apple 宣布以 10 亿美元收购 Intel 大部分的智能型手机数据机业务。

 

对 Apple 来说,这项收购消息提供其逐步脱离 Qualcomm 牵制的机会,加上先前对 Dialog 之 PMIC(电源管理器)部门的收购资讯,两者消息整合于一起,可确定 Apple 由于并购案而取得这两大功能,可大幅增进本身手机通讯芯片的整合能力。

 

另外,现阶段也有消息传出,后续 Apple 有意开发高度整合化之 5G 毫米波 AiP(Antenna in Package)封装模组,借此因应 5G 通讯时代来临。

 

Apple 因并购案或成为 Qualcomm 强大竞争者

虽然已有消息指出,Apple 将独立开发 AiP 封装模组,以因应 5G 毫米波市场需求,但这方面从现有厂商及其供应商公告的资讯,仍无从证实。短期内,iPhone 5G 毫米波手机,依旧搭载 Qualcomm 相关 AiP 产品的可能性较高。

 

对于现行 5G 手机之毫米波 AiP 封装技术,市售产品主要仍以 Qualcomm 推出的 QTM052、520 等为主,目前还未见到其他类似之模组出现(联发科与华为对于 AiP 封装技术,尚处于相关测试及开发阶段)。

 

然而若以近期并购情形来看,可发现 Apple 已积极布局于手机晶片整合等领域,对于需高度整合需求的 AiP 封装模组,应该是 Apple 下一步发展的重点目标。

 

面对 AiP 封装技术的发展趋势,除了现有 Qualcomm 推出的产品外,目前芯片设计商(如联发科与华为等)及封测代工厂商(如日月光、Amkor、江苏长电及矽品等),正尝试积极进入该应用市场中。

 

假若 Apple 也有意投入 AiP 模组应用,或许经过 3~5 年开发时间,加上本身已有的芯片整合调教能力,应能开发出表现不凡的产品。虽然到时候 AiP 市场可能已是竞争者众局面,但若以产品与整合芯片能力,Apple 将有机会成为能与 Qualcomm 相互较量的强大竞争者。