由于通讯应用需求,天线材质逐渐受到重视,凭借于使用频率与特性差异,现行天线高分子材料可大致区分为 PI(Polyimide)、MPI(Modified Polyimide)、LCP(Liquid Crystal Polymer)等三大类。

 

其中,若进一步探讨现行 4G 时代使用之天线材料,仍处于 MPI 及 LCP 共存阶段,但随着 5G 时代(Sub-6GHz 与 mm-Wave)逐渐开展,考量特性及使用环境不同,LCP 或将逐步渗透原有 MPI 市场份额。

 

因应手机厚度逐步微缩的发展趋势,天线材质特性及成本成为考量重点

为求因应现行通讯产品发展趋势,手机的机身厚度与射频前端元件体积,将持续进一步微缩;此发展脉络,其天线材质于相关机构的设计上,也将逐步受到影响。现阶段对天线材质的挑选而言,必须满足如可弯折、低传输损耗与不易吸湿变形等特性,如此才能延伸应用于天线的设计与制作中。

 

现行的天线材料,考虑到成本、特性及使用环境的差异,如同上述,目前主要可分为 PI、MPI 及 LCP 等三大类。其中,MPI 为 PI 高分子材料的改良,其调整材质本身的耐热与吸湿性。

 

至于 LCP 材质,凭借于自身优异的柔性高分子特性,加上可抵抗水气且不易变形之优点,逐渐成为天线材料的应用首选。但由于价格仍较其他二者相对高出许多(其售价约为 MPI 材料的 1.5~2 倍),所以就天线材质的选择而言,本身的材料特性及成本因素,将为后续考量关键。

 

由于 5G 使用频段差异,目前 MPI 与 LCP 仍处共存,但后续 LCP 将渐翻转

由于 5G 通讯使用频段的需求差异,主要可依不同的频率范围,进一步区分为 Sub-6GHz 与 mm-Wave (毫米波)等二类。当中,Sub-6GHz 因使用频率介于 3~6GHz 范围间,使得天线材质将可选择以 MPI 或 LCP 等高分子材料作为应用端;但大多手机终端厂商,由于成本因素,多数选择以 MPI 作为天线原料来源。

 


正当 5G 使用频率逐步提升至毫米波阶段时,本来 MPI 高分子材料特性,由于可承受的频率范围已远远不及于通讯使用需求,因而原本的天线市占情形,已逐渐被 LCP 材料取代。

 

面对这样的发展趋势,原来独大于 MPI 原物料市场的 DuPont,因 5G 通讯毫米波逐步开展,其龙头地位已逐渐开始动摇;但相反的,以 LCP 高分子材料为开发的重点厂商(如日商村田、Kuraray 等),相对而言其整体业绩开始逐季向上。所以就现行天线材质的发展情形,MPI 与 LCP 虽仍处于共存阶段,但随着使用频率逐步跨越至毫米波之际,LCP 将进一步翻转天线材质的市场销售额。