作为世界先进的芯片制造企业及化合物半导体技术平台,三安集成电路有限公司(三安集成)今日宣布,旗下光通讯产品线全球同步上新。基于最先进的材料和代工供应链,三安集成将为全球光通讯市场提供大规模的生产代工服务,包括客制化的 VCSEL 及 Arrays,以及光通讯应用的标准器件。

 

三安集成的此次产品全球同步上新呼应 LightCounting 中对光通信产业的发展趋势,LightCounting 指出光通讯收发器市场的复合年增长率在 2020 至 2024 年期间将达到 15%。另外,市场调研公司 Yole Développement (Yole)的分析师预测,全球的 3D 影像传感市场估值会从 2019 年的 50 亿美元增加到 2025 的 150 亿美元,复合年增长率为 20%。

 

“三安的管理团队已经意识在高速发展的光通信和消费者应用市场中潜藏着巨大的商机,” 三安集成总经理蔡总说道,“尖端的光通讯产品和生产服务在适应自动化、大数据和 5G 无线通信技术飞速发展的过程中是至关重要的。三安强大的供应链和先进的生产技术可以满足这些需求,这也是为什么我们有信心将我们的半导体产品和服务推向国际市场。”

 

基于多种波长整合能力的生产设备,三安集成在高功率 VCSEL,高速 VCSEL、DFB、APD、MPD 具备高效的设计及生产能力。拥有资深的技术团队和行业最前沿的生产设备使三安集成可以提供给客户领先的关键解决方案,并确保最高标准的产品质量及可靠性。拥有对供应链的整合能力,三安集成可以对砷化镓、磷化铟的外延生长,2 英寸、4 英寸、6 英寸的外延芯片制造进行专精化的生产。

 

我们提供的产品

三安光通讯制造技术的产品线涵盖了医疗、数据通讯、电子通讯和印刷行业所需要的高亮度高可靠性的高功率激光二极管。三安集成提供多种产品的生产服务,包括:

  • 2D,3D 和接触传感器,以及家用、手机的照明器;
  • HDMI 2.0 和 USB 3.0 AOC;
  • LiDAR;
  • 100G/200G/400G 高速,高通量(DCI);
  • 5G 前传 / 后传


三安集成即将出席 2020 年光通讯会议(OFC)
三安集成将于 3 月 10 日至 12 日出席在圣迭戈会议中心举办的光通讯会议(OFC)。 销售代表到场提供关于光通讯加工服务和国际化扩展的具体信息。