与非网 4 月 8 日讯,据悉,全球专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控,以 2.5D/interposer 技术为基础的先进封测制程,拿下中兴通讯自主开发 5G 基站芯片量产大单。

 

日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)曾于 2019 年上半年取得了华为海思的封测订单。

 

 

新冠肺炎疫情持续在欧美蔓延,不过随着远距办公 / 教学、收看影音串流、游戏等生活方式与社会行为转变,5G 新基建目标明确,业界估计包括 5G 基站、资料中心、服务器所需的高端芯片需求保持稳健。

 

此外,据日月光投控近日公布的财报显示,公司 2019 财年年报归属于母公司普通股股东净利润为 170.61 亿新台币,同比下降 34.93%;营业收入为 4131.82 亿新台币,同比上涨 11.34%。  

 

日月光投资控股股份有限公司于 1984 年 3 月 23 日成立,在台湾高雄的南泽出口加工区设有设施。 根据 2012 年的收入,该公司是全球最大的半导体封装和测试服务的独立提供商。 该公司的服务包括半导体封装,互连材料的生产,前端工程测试,晶圆探测,最终测试服务以及与计算机,外围设备,通信,工业,汽车以及存储和服务器应用有关的电子制造服务的集成解决方案。