5G NB-IoT再添重磅玩家，高通NB-IoT新品发布，高端+中低端全面覆盖

4 月 16 日，美国高通公司宣布推出单模 NB2（NB-IoT）芯片组，引发业界热议。这是高通推出的第三款低功耗广域网络（LPWAN）产品，在笔者看来，高通推出这款单模芯片，在一定程度具有明显的风向标效应，对进一步推动 NB-IoT 整个产业生态的壮大具有明显利好作用

4 月 16 日，美国高通公司宣布推出单模 NB2（NB-IoT）芯片组——Qualcomm® 212 LTE IoT 调制解调器，引发业界热议。

这是高通推出的第三款低功耗广域网络（LPWAN）产品，在笔者看来，高通推出这款单模芯片，在一定程度具有明显的风向标效应，对进一步推动 NB-IoT 整个产业生态的壮大具有明显利好作用，我们不妨从三个方面进行分析。

来源：Qualcomm 中国

高端+中低端组合，扩大 NB-IoT 市场覆盖面

回顾高通 NB-IoT 产品的历程，可以明显看出高通对于 NB-IoT 市场的重视程度在不断提高，作为在全球具有影响力的芯片巨头，高通本身的动作对市场风向具有一定的参考作用。

早在 2015 年 10 月，高通就推出了 MDM9207-1 和 MDM9206 两款芯片，并于 2016 年推向市场。其中 MDM9206 是基于 NB-IoT/eMTC/2G 的多模芯片，成为 NB-IoT 发展初期高通 LPWAN 的主流产品。

到 2018 年底，高通发布了新一代低功耗广域物联网的调制解调器 MDM9205，这款产品相对于 MDM9206 来说功耗降低了 70%，尺寸只有其一半，功能上也升级至支持 3GPP R14 版本规范。不过，不变的是这款芯片依然是 NB-IoT/eMTC/2G 的多模产品。

高通以上两款 LPWAN 产品一个明显的特征是集成度高，如集成了 ARM Cortex A7 处理器，集成 GPS、格洛纳斯、北斗、伽利略全球卫星定位系统，支持 VoLTE 等。这一特征保证了模组和终端的高性能，对于高端、复杂的场景形成较好支持。

不过，随着国内 NB-IoT 发展加速，NB-IoT 大部分场景和用户对成本敏感性越来越明显。过去 3 年多时间里，NB-IoT 模组的成本也经历了从百元级别持续下降至 15 元左右的过程，倒逼芯片成本下降。多模芯片虽然能够保证高性能，但不能满足更加广阔的海量中低端市场需求，使高通近年来在 NB-IoT 领域收获较少。

本次高通推出这款单模 NB-IoT 芯片的价格虽然还未公开，但可以看得出，相对前两款产品，很多功能进行了裁剪和简化，可以预计该产品是瞄准性价比，高通在其官宣新闻稿中也用了“低成本”的描述。

若高通一改高端路线，开始考虑性价比，则高端+中低端产品组合进一步扩大了高通的物联网市场的覆盖面。对于推出新产品一向谨慎的高通来说，更广泛地去覆盖中低端市场，从很大程度上说明高通对全球 NB-IoT 大连接市场的持续坚定看好。

发挥产业传导作用，助推 NB-IoT 产业生态

高通本次新产品的推出对于 NB-IoT 风向标效应还体现在其能够发挥的产业传导作用上。由于高通在移动通信领域的地位，对于模组厂商不小的影响力，直接通过模组传导至行业生态。这种传导作用，对于海外 NB-IoT 生态发展也具有显著作用。

根据 GSMA 的数据，截止 2020 年 1 月底，全球已有 93 张 NB-IoT 网络实现正式商用，海外市场给国内 NB-IoT 生态伙伴也带来大量机遇。近日举行的 5G NB-IoT“亿”征程产业峰会上透露，德国、瑞典、比利时、意大利、南非、阿联酋、泰国、澳大利亚、韩国、日本、巴西等多个国家都已规模商用 NB-IoT 业务。

虽然海外 NB-IoT 商用速度慢于国内，但海外一些主流运营商也在通过各类方式，积极为 NB-IoT 应用落地创造条件。举例来说，去年 10 月，沃达丰就宣布与 AT&T 开展 NB-IoT 异网漫游合作，双方可以使用美国、西班牙、德国、意大利、英国和荷兰的 NB-IoT 网络，沃达丰还计划在 2020 年将 NB-IoT 异网漫游扩大到与 40 家运营商的合作。近日，德国电信也宣布与瑞士电信、Telia 和沃达丰达成了 NB-IoT 异网漫游协议，旨在将服务覆盖范围扩展至共计 18 个国家。

来源：GSMA

沃达丰和德国电信在全球拥有最广泛的 NB-IoT 网络，分别在 16 个国家和 9 个国家开启商用，异网漫游工作的开展，意味着运营商之间网络资源最大限度的充分利用，在更大范围内提供给用户接入 NB-IoT 网络的机会更多。

可以看出，海外 NB-IoT 发展环境在不断改善，国内厂商出海的机会增加，国内产业合作伙伴借助产业优势成功进入海外市场也越来越多，例如，国内 NB-IoT 模组厂商向海外供货超 600 万片，国内电表厂家赢得了中东超过 200 万只的 NB-IoT 电表合同。

高通单模 NB-IoT 芯片的推出，给国内厂商增加更多出海渠道的选择，也让海外 NB-IoT 生态伙伴多了一个低成本终端的选择。

我们注意到，高通本次产品发布的新闻稿中，已有 AT&T、德国电信、Verizon 等海外主流运营商和微软 Azure 云平台的“站台”，对海外 NB-IoT 产业生态有明显促进作用。在高通发布这款产品的同时，国内模组厂商也同步推出对应产品，包括移远 BC660K、移柯 L661 等搭载这款芯片平台的模组也浮出水面，移柯明确表示 Qualcomm®212 将极大助力其布局全球物联网市场。

所以说，从产业传导作用来看，高通进军单模 NB-IoT 芯片，对于国内厂商出海和全球 NB-IoT 产业生态来说具有正向意义。

NB-IoT 多元化态势更进一步明显

截止今年 2 月份，国内 NB-IoT 连接数已突破 1 亿，华为预计到今年年底连接数将实现翻番。伴随连接数快速增长的是模组成本的快速下降，而芯片供应的多元化趋势是这一历程实现的关键要素。

在笔者看来，短短几年里，国内 NB-IoT 芯片供应经历了三个明显的阶段，其显著特征就是供应商数量不断增加，结构更加优化。

第一阶段，海思和高通两家为主。NB-IoT 发展初期，市场上能够提供的商用芯片主要集中在海思和高通两家手里，即海思的 Boudica 和高通的 MDM9206。彼时，移远通信、芯讯通、高新兴物联、美格智能、龙尚科技、移柯通信、有方科技、懂的通信、骐俊物联、宽翼通信等模组厂商都推出了基于高通 MDM9206 相关产品，2017 年 9 月中国电信开启的 50 万片 NB-IoT 模组“宇宙第一标”中标产品高新兴物联 ME3612 模组就是基于 MDM9206 的产品。而此时模组价格还处于 60 元以上的高位。

第二阶段，5 家厂商参与，3 家厂商为主导。随着联发科、紫光展锐、中兴微电子的入局，国内 NB-IoT 芯片主要玩家增至 5 家，然而进入 2018 年，逐步形成海思、联发科、紫光展锐 3 家主导的局面，选用该 3 家平台的商用模组越来越多，最为典型的是运营商的两次招标。2018 年 9 月，中国联通 300 万片模组采购结果出炉，最终报价基本都低于 30 元 / 片；2018 年 12 月，中国移动 500 万片模组采购结果出炉，10 款中标模组基本被海思、联发科和紫光展锐平分，而且报价大部分都在 25 元 / 片以下。芯片供应商增多，是 NB-IoT 模组价格大幅下滑的一个重要因素，而此时由于成本敏感性原因，高通平台出货量不断减少。

第三阶段，龙头企业+中小企业共存、多供应商供货的格局。进入 2019 年，随着国内初创公司芯片的商用，NB-IoT 多供应商格局逐渐形成，除了海思、联发科、紫光展锐三家龙头企业外，模组和终端厂商选择性进一步增多，驱动模组成本持续下降。比较典型的是，上周中国电信 300 万片 NB-IoT 模组采购结果出炉，其中基于芯翼、移芯两家初创公司芯片平台的模组拿到了 100 万订单，开始登上 NB-IoT 芯片玩家的舞台。而智联安、诺领科技等初创芯片厂商的产品也逐渐开启规模化商用，初创公司不断得到市场的认可，增加了 NB-IoT 芯片供应商数量。随着多供应商格局的形成，NB-IoT 模组价格也开始进入了 15 元 / 片的区间。

若高通该款单模 NB-IoT 新品在成本上能够达到目前市场上主流产品的价格水平，则高通很有可能会再次进入 NB-IoT 芯片主流供应商行列，进一步推动“龙头企业+中小企业共存、多供应商供货的格局”的发展，更加多元化的供给对于 NB-IoT 生态繁荣作用明显。

综上分析，高通 NB-IoT 产品从多模向单模的演进，体现了高通自身对更广阔的 NB-IoT 市场的重视，一定程度上为国内合作伙伴拓展海外市场提供新的渠道，同时也在客观上进一步加速国内 NB-IoT 多元化供应商格局趋势。

作为移动通信产业具有举足轻重作用的巨头，高通全面重视 NB-IoT 市场，对于 NB-IoT 长期演进以及纳入 5G 核心组成部分确实具有明显风向标效应。