与非网 5 月 22 日讯,随着 5G 时代来临,无线通讯芯片也成为各国竞争的焦点,然而目前我国的无线通讯芯片特别是高端芯片仍严重依赖进口,成为 5G 发展过程中的“卡脖子”因素。

 

据悉,北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)厂房基础建设已经完成,正在验收阶段,预计明年年中可投产,年底可实现量产。

 

BWIC 总经理蒋建表示,达产以后,如果芯片全部用于制造手机的话,每年可以制造 3 亿多部手机的射频模组芯片。

 

 

北纬三十八度集成电路制造有限公司((BWIC)创立于 2018 年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是 6 英寸 GaAs 化合物半导体 IC 芯片的专业晶圆代工服务公司。其“微波功率放大器芯片制造加工项目”和“射频声表面波滤波器芯片制造加工项目”入选 2020 年山西省级重点工程项目名单。

 

BWIC 新建一条 6 英寸砷化镓集成电路生产线,由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营,能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。该 pHEMT 工艺能应用射频、微波和毫米波集成电路,主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的搭载的射频功率放大器模块、GPS 低噪声放大器和射频开关等等。