随着人类社会的不断发展,现如今的移动通信技术会慢慢的难以满足人们对通信网络的各方面的需求。当前,5G 建设在深度和广度上都有了跨越式发展,颠覆性技术层出不穷,成为通信行业的热门话题。

 

2020 年 7 月 3-5 日,慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)隆重举办。全球知名的电子元器件和解决方案厂商村田制作所(以下简称“村田”)以“村田‘智’造,互联万物”为主题,盛装亮相展会,带来村田在 5G 通信领域的创新成果。
 

2020 慕尼黑上海电子展村田展台

 

抢占制高点,拥抱 5G 新时代

在 5G 通信展区,村田带来了 MEMS 谐振器、电荷泵模块、2 级降压转换器模块、基站用 MLCC 和高分子铝电容器、低功耗 NB-IoT 和 LTE-M 模组等多个应用于 5G 领域的关键元器件。

 

  • MEMS 谐振器

现场工程师介绍,村田 32.768kHz MEMS 谐振器相较于 1.2 x 1.0 传统晶体谐振器,可节省 60%布板空间。该产品通过使用 MEMS 技术,实现了传统晶体谐振器达不到的超小尺寸和低 ESR 特性,可以改善温度引起的频偏,特别是高温条件下的频移。
可见,在 5G 之下,通信终端将迈向高功能化,要想有效地利用终端内部的空间,实现零部件的小型化已成为趋势。

 

据了解,生成基准时钟信号的电路需要 2 个多层陶瓷电容,该产品已内置 6.9pF 静电电容,因此贴装时能大幅减少空间,使电路设计的自由度更大。此外,普通晶体谐振器存在尺寸越小 ESR 越高的难题,该产品通过低 ESR(75kΩ)化,降低了半导体集成电路的增益,从而生成稳定的基准时钟信号,实现低功耗。

 

通过使用硅材料的 WL-CSP(Wafer-Level Chip Scale Packaging)封装,该产品可内置于同质半导体集成电路进行封装,适用于实时时钟,手表,蓝牙入耳式耳机,智能卡,血糖监测贴片,封装内系统模块,可编程逻辑控制器,暖泵,智能仪表等设备,为 IoT 设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗做出贡献。
 

村田超小型 32.768kHz MEMS 谐振器(红色框内为产品)

 

  • 电荷泵模块

村田 UltraCPTM 电荷泵模块在小型封装中,集成了电感器、FET、补偿和其他无源元件,散热好,工作温度范围广泛,能够应用于通信 / 服务器、工业自动化、加速卡、工业板卡等领域。

 

电荷泵是“开关电容技术”的众多应用中的一种,它通过开关动作的组合,把 Flying 电容放在电路的不同位置。村田于 2017 年,收购了由麻省理工学院成立的新创企业 Arctic Sand。Arctic Sand 在开关电容技术及其创新拓扑方面拥有超过多项专利技术,利用这些创新技术,村田可以提供更小更薄的电源模块,同时具有优秀的电磁兼容性能,以满足业界领先的高标准需求。
 

村田 UltraCPTM 电荷泵模块

 

  • 2 级降压转换器模块

村田 UltraBKTM2 级降压转换器模块具有尺寸小,高度薄,功率密度和可靠性高,超快速负载阶跃响应等特色,可应用于小型化基站、工业自动化、SSD、板卡等领域。
 

村田 UltraBKTM2 级降压转换器

 

  • NB-IoT 和 LTE-M 模组

针对低功耗物联网领域设计的村田 NB-IoT 和 LTE-M 模组产品,具有超小尺寸和超低功耗的特点,支持 OpenCPU 架构,支持多频段及丰富外部接口,支持 DFOTA,方便产品维护更新和功能升级,内嵌网络服务协议栈,应用便利。该系列产品支持中国电信、日本软银等多个物联网开放平台,用户可根据不同的需求和场景进行选择,快速推出产品,在公共事业、智慧城市、消费电子、设备管理、农业与环境等领域有着广阔的应用前景。
 

村田 NB-IoT 和 LTE-M 模组

 

 

  • 基站用陶瓷电容器和高分子铝电容器

村田还能提供基站用陶瓷电容器和高分子铝电容器。据悉,村田的陶瓷电容具有高温、高容、高 Q 值等优良特性,铝电容可对应 125℃高温。
 

村田基站用陶瓷电容器和高分子铝电容器

 

根据中国信通院预测,到 2025 年,5G 网络建设投资累计将达到 1.2 万亿元。同时,“5G+工业互联网”将推动工业企业开展内部网络化、信息化改造,预计仅网络化改造在未来 5 年的投资规模就有望达到 5000 亿元。另外,5G 网络的建设还将带动产业链上下游以及各行业应用投资,预计到 2025 年将累计带动超过 3.5 万亿元投资。

 

可见,5G 通讯行业未来具有广阔的市场发展空间,村田布局于此,为行业从业者全方位展示前沿设备与技术应用解决方案,以产品助力市场前进,以技术开创未来机遇。