深圳 2020 年 9 月 14 日 / 美通社 / -- 三安集成在第 22 届中国国际光电博览会信息通信展的展示已圆满落幕。在展会期间,三安集成的市场部团队进行了 10 场路演,详细介绍了三安集成覆盖数据通讯、云计算、3D 感测和消费电子的产品布局,以及用于数据通信的 2.5-25G VCSEL/PD/DFB 和消费电子的 808nm 芯片制造能力,引得大量观众驻足聆听。

 

三安集成在 CIOE 2020

 

5G 移动通信系统中,通信网络架构系统是其核心,其中承载网的信息通量和传输距离要求都相对较高,根据信通院发布的《5G 承载光模块白皮书》,承载网中的城域核心层和主干线需要在建设初期就要达到 25G 的传输速率和 40-80 千米以上的传输距离。VCSEL 解决方案在数据中心内的短距信号传输表现优越,可直接调制的大功率 DFB 解决方案则很好地适应了承载网长距传输的需求。在面对 5G、数据中心和移动通信网络高达 229 亿元(注:信通院公开数据)的海量光模组部署需求时,DFB 是最佳的光源选择之一。

 

国内企业在 25G 光模块的布局意识已显现,但能完全实现 25G DFB 自产的的企业屈指可数。三安集成目前自主开发的 25G DFB 已通过国际客户验证,进入小规模量产阶段,预计今年年底完成扩产计划,达到 100 万颗 25G DFB 激光器芯片的月产能。

 

三安集成在 CIOE 2020 与客户交流

 

“三安集成在化合物半导体产业多年耕耘,积累了丰富的生产管理经验。我们也把握住了市场趋势,做出了正确的决策,因此才赢得了国内外客户的认可和信任。”三安集成市场暨销售处光技术销售总监王益说道,“5G 的成熟期会需要 100G/400G 以及更高功率的 DFB,这正是我们接下来的前进方向。”王益还提到,三安集成具备客制化的制造服务,能够精准匹配客户的需求,为客户定制指定参数的解决方案,同时,基于多年积淀的化合物半导体生产规模和经验,给予客户优越的成本效益和交付效率。

 

“我们希望成为客户可靠的伙伴,不仅仅是产品质量,我们的技术布局,产能保证以及市场响应,都是值得信赖的”王益说道。

 

三安集成 CIOE 路演现场