与非网 10 月 28 日讯,自美国政府 9 月 15 日强化供应链的限制后,华为无法再取得由美国技术制造,或依赖美国设备生产的零部件,包括台积电等关键半导体企业均停止向华为供货。除了直接导致华为手机未来无法使用自研高端麒麟处理器外,也对全球份额第一的通信基站产生了影响。

 

日媒分析认为,虽然从拆解看华为在硬件上正逐渐摆脱美国零部件,转向国产替代,但中国厂商设计的芯片可能约 6 成要在台积电(TSMC)代工,其中仅约 10%的国产零件完全不受禁令影响,其余都是在禁令生效前备货的。

 

拿华为自己的海思处理器来说,有四分之一是在台积电代工。从拆解上看,华为 5G 基带单元电路板上有一枚丝印为“Hi1382TAIWAN”的关键芯片,有可能是 2019 年初发布的华为天罡 5G 基站处理器,这在当年也是业界首款 5G 基站核心芯片。

 

剩余零部件来自美、韩、日。

 

另外,华为基站美国零部件的使用比例达到了 27.2%。其中现场可编程门阵列(FPGA)为美国莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)和赛灵思(Xilinx)公司的产品。FPGA 是可提供出厂后一定程度编写程序修改的半定制半导体组件,对于 5G 基站这种新型事物,各类固件在后期会不断升级,所以对 FPGA 依赖度极高。

 

自美国政府 9 月 15 日强化供应链的限制后,华为无法再取得由美国技术制造,或依赖美国设备生产的零部件,包括台积电等关键半导体企业均停止向华为供货。这除了直接导致华为智能手机未来无法使用自研高端麒麟处理器,也对全球份额第一的通信基站产生了影响。

 

据日经中文网报道,近日《日本经济新闻》(Nikkei)在专业调查公司 FomalhautTechnoSolutions 的协助下,拆解并分析了华为的 5G 基站,确定了组件制造商并估算了其市场价格。并计算了组成要素的每个国家 / 地区的组成部分的总价值,以及这些国家 / 地区的份额。