致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列,专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块,满足商业和消费物联网应用,并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。

 

Silicon Labs 物联网市场与应用副总裁 Matt Saunders 表示:“Silicon Labs 克服了为物联网设备添加无线连接所带来的挑战。我们的新模块为解决射频工程和测试的复杂问题提供了简单有效的解决方案,使得物联网设备制造商能够快速将预认证和安全的无线设备推向市场。”

 

Silicon Labs 高集成度的模块具有多种封装选项,包括系统级封装(SiP)和传统印制电路板(PCB)封装。SiP 模块包含微型组件,空间受限的物联网设计通过基于模块的解决方案,从而消除了对复杂射频设计和认证的需求。PCB 模块可实现灵活的引脚访问以及可扩展射频性能这样的其他选择。

 

Silicon Labs 新模块包括 xGM210PB、BGM220、MGM220 和 BGX220 Xpress:

 

xGM210PB 具有 Secure Vault、ARM PSA 2 级认证的物联网设备安全性以及对蓝牙、Zigbee 和 OpenThread 动态多协议的稳定支持,且支持 Wi-Fi 共存。xGM210PB 模块针对物联网应用进行了优化,包括可连接照明、网关、语音助手和智能电表家用显示器,提供最大+20dBm 的输出功率且优于 -104dBm 的灵敏度。

 

BGM220 超小型蓝牙模块率先支持蓝牙测向。集成的预认证蓝牙 5.2 模块可使用纽扣电池提供长达十年的运行时间,非常适用于广泛的 Bluetooth LE 应用,包括家用电器、资产标签、信标、便携式医疗、健身和蓝牙网格低功耗节点。

 

MGM220 具有低功耗、低成本特点,成为适用于环保、超低功耗物联网产品的理想选择,包括照明控制、建筑和工业自动化传感器等。此系列模块是 Zigbee Green Power 和能源收集应用的理想选择。

 

BGX220 Xpress 包括板载蓝牙协议栈、Xpress 命令接口和预编程的电缆替代固件,可提供无需固件开发的串行转 Bluetooth LE 解决方案。这些模块非常适合工业应用,包括人机界面(HMI)设备,可应对尺寸、安全性和环境带来的挑战。

 

Silicon Labs Simplicity Studio 5 可全面支持这些模块,Simplicity Studio 5 是免费的完整集成开发环境,其中包含全面的软件协议栈、应用演示和移动应用程序,以及其他先进功能,例如网络分析仪和已获专利的能耗分析器。客户也可以利用 Silicon Labs Xpress 模块可简化 API 的优势,进一步加快无线开发速度。

 

xGM210PB、BGM220、MGM220 和 BGX220 Xpress 现已量产,可提供样品和开发工具套件。