2020 年 11 月 5 日至 10 日,以“新时代,共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会(简称“进博会”)在上海国家会展中心隆重举办。作为全球领先的无线科技创新者,高通公司(Qualcomm)已连续第三年参加进博会。期间,高通重磅亮相技术装备主题馆,全面展示了 5G 前沿技术、AI 创新应用、最新 5G 旗舰智能终端等领先技术成果及产业合作结晶。

 

今年是进博会成功举办的第三年,也是 5G 商用部署迈入规模化拓展之年。高通一方面重点展出了包括毫米波在内的众多 5G 前沿技术,以创新应用释放 5G 全部潜能,另一方面也展示了 5G+AI 融合发展趋势下的各类创新合作成果,促进 5G、AI 等技术在众多领域的应用。此外,高通还展示了近年来高通与中国合作伙伴推进 5G 全球化拓展的最新成果。

 

通过本届进博会,高通不仅向与会观众带来了“随 5G 至万物”的切身体验,更彰显出高通作为处于“国内国际双循环”发展结合部的跨国企业,在 5G 时代不断深化产业合作,持续发挥创新驱动作用,与中国合作伙伴共享 5G 未来的美好愿景与坚定决心。

 

 

放眼当下,进博会的如期举办,不仅凸显了中国统筹疫情防控和经济社会发展取得的显著成效以及中国经济的韧性,也体现了中国致力于推动更高水平对外开放、深度融入世界经济的信念。高通连续三年参展参会,始终将进博会视为加强交流合作、促进互利共赢的重要平台,坚持全球化合作,积极推动先进技术应用落地。随着 5G 商用进程不断提速,5G 赋能产业创新升级、催生新业态新模式已成常态。展会期间,高通紧密贴合“新时代 共享未来”的大会主题,充分展示了与中国合作伙伴在 5G 智能手机、人工智能、机器人、VR/AR 及工业物联网等多个领域取得的创新成果,再次体现出 5G 给众多产业参与者带来的全新机遇。

 

高通中国区董事长孟樸表示:“今年的进博会更具特殊意义,在中国推动国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局上,高通作为一家处于‘双循环’结合部的跨国企业,愿意与中国合作伙伴协同并进、继续推动中国的 5G 部署与应用,持续以科技赋能产业伙伴,推动多领域数字化转型,助力中国经济高质量发展。”

 

从高端到大众 5G 智能终端正加速普及

自首届进博会以来,5G 智能终端始终是高通展区不可或缺的亮点之一。高通一直致力于推动无线连接向 5G 演进,其目标就是要让 5G 能够惠及全球所有人。2018 年,高通展出了用在实验室和外场进行 5G 系统互通测试的 5G 移动测试平台。2019 年,时值 5G 商用元年,多款基于高通骁龙 5G 移动平台的旗舰终端闪亮登场,获得诸多关注。再到今年,伴随 5G 的规模化拓展,高通已跨骁龙 8 系、7 系、6 系和 4 系移动平台全面支持 5G 技术,让 5G 手机向更多层级和市场拓展,让更多消费者都能享受到 5G 服务以及出色的拍摄、AI、游戏、能效等技术特性。此外,今年也是高通携手中国合作伙伴共同发布“5G 领航计划”的第三年,众多中国合作伙伴的 5G 终端已经成功出海,成为支持海外运营商 5G 商用部署的重要推动力量。

 


今年是 5G 商用的第二年,截至 9 月底,中国已累计建设 5G 基站 69 万个,国内市场 5G 手机出货量过亿,已经有 1.6 亿个终端连接到 5G 网络。放眼全球,已有 90 多家运营商在 40 多个国家和地区推出了 5G 商用网络服务,还有约 300 家运营商正在投资 5G 技术。预计未来几年,全球 5G 能力和消费者普及将呈指数级增长,2022 年 5G 智能手机出货量预计将达到 7.5 亿部。

 

除 5G 智能终端外,5G 技术也正加速改变人们生活的方方面面。高通在不断推动 5G 技术发明与创新的同时,还坚持赋能产业合作伙伴从而将 5G 扩展至更多领域。今年 7 月,高通联合 20 多家国内外领军企业共同发起“5G 物联网创新计划”,致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度共绘 5G 时代智能互联生态蓝图。进博会期间,高通与合作伙伴在各垂直领域的合作成果得到展现,“随 5G,至万物”的美好愿景正逐渐变为现实。

 

荟聚 5G 前沿技术 洞见 5G 演进未来

近年来,随着 5G 商用部署在全球进一步普及,5G 下一步的演进方向及其应用前景始终是业界关心的话题。作为全球领先的无线科技创新者,高通在 5G 基础技术上的最新突破,以及在垂直领域的全新应用一直备受关注。在今年的展区内,高通展示了 5G 毫米波、5G 载波聚合、5G 工业物联网、5G 无界 XR 和 5G 毫米波小基站等 5G 前沿技术,引领业界提前洞见 5G 的未来。

 


其中,5G 毫米波因具有高容量、高速率、低延迟的特点,其部署与应用令人期待。截至目前,全球已有超过 125 家运营商正投资于利用毫米波频谱进行的 5G 商用部署。高通始终站在推动毫米波技术不断突破的最前沿,与全球生态系统密切合作,助力包括毫米波技术在内的 5G 创新,引领 5G 在全球规模化拓展。今年 7 月初,5G Release 16(Rel-16)标准正式冻结,其中包括了支持毫米波的增强特性。9 月底,在 IMT-2020(5G)推进组的组织下,高通在中国信通院 MTNet 实验室率先成功完成了基于 3GPP Rel-16 MIMO OTA 测试方法的毫米波性能测试,距 3GPP Rel-16 版本明确这一测试方法仅过去两个多月。这也是高通继去年 10 月成功完成中国首个基于智能手机的 5G 毫米波互操作性测试之后取得的又一重要成果。

 

此外,高通还带来了诸多 5G 前沿技术及其赋能的行业应用,这些用例都是首次在国内公开展示,包括:利用系统级解决方案进行 5G NR 毫米波室内及室外部署,为移动生态系统带来新价值和机遇;利用 5G 无界 XR 实现了在 XR 头显设备和边缘云之间的分布式处理,以提供超现实视觉效果的沉浸式 XR 体验;通过 5G 载波聚合和 5G 毫米波小基站,支持包括毫米波和 6GHz 以下频段在内的全球频段,充分满足基础设施厂商和运营商伙伴的需求;通过将 5G 扩展至工业物联网,实现 5G 智慧工厂和 5G 精准定位,将工业物联网提升至全新领域。

 

高通始终坚守赋能中国通信生态系统的不变承诺,持续通过广泛合作推动 5G 前沿技术引领众多产业发展,让 5G 惠及更多行业用户及消费者。展区内还展示了高通与中国合作伙伴在多个垂直领域的创新产品,包括与小鸟看看(Pico)、影创科技等携手带来的 XR 产品体验,以及搭载高通骁龙 8cx 5G 计算平台及支持“始终连接”体验的 PC 产品,使观众在展区内获得 5G 前沿技术赋能的多样化终端体验。

 

5G+AI 激发创新应用 智能互联时代已悄然到来

在今年的高通展区内,5G 与 AI 的结合成为又一大亮点。基于高通机器人 RB5 平台打造的庞伯特乒乓球机器人训练系统,一经登场便吸引了众多参展观众的目光。高通机器人 RB5 平台是全球首款支持 5G 和 AI 的机器人平台,可提供每秒 15 万亿次(TOPS)的性能,并支持 4G、5G、Wi-Fi 6、蓝牙 5.1 等连接方式。搭载高通机器人 RB5 平台的庞伯特拟人型乒乓球机器人,可以流畅地实现人体动态捕捉及分析运算,并对每一次轨迹进行预测运算和迅速响应。同时,通过配合搭载高通骁龙 850 移动计算平台的 XR 设备体验 AR 游戏模式,现场观众还能获得不同寻常的“人机对抗”体验,与乒乓球机器人“对打竞技”、“亲密接触”等等,而这些还仅是 5G+AI 赋能下智能互联新体验的“冰山一角”。

 


近年来,信息通信技术在体育领域得到了广泛的应用,“智慧体育”、“智能装备”、“大健康”等理念逐渐兴起,并展现出巨大的发展潜力。进博会期间,高通也进一步推进与中国产业伙伴在上述应用领域的合作,致力于从产学研用、人才培养、科技创新等纵深维度,围绕协同创新平台、技术研发、高端人才培养和科研成果产业化等方面协同发展,深挖 5G+AI 赋能智慧体育产业的应用潜能,助力中国体育产业数字化、智能化转型升级。

 

此外,高通中国区董事长孟樸还将出席进博会同期论坛,与参会嘉宾共同探讨 5G+AI 如何赋能产业发展,探讨智能科技与产业国际合作,分享高通依托技术创新和产业合作推动 5G+AI 赋能产业发展的实践与成果。

 

新时代 谋合作 共发展

高通中国区董事长孟樸表示,“高通连续三年参加进博会,展现的不仅是高通多年深耕中国产业合作、与中国合作伙伴共同成长的满满收获,更是对中国政府不断倡导开放包容的营商环境的认可和积极呼应。十四五规划建议已经公布,创新驱动、科技引领的崭新时代即将在中国拉开序幕。作为一家长期植根中国的跨国企业,我们很高兴看到中国政府将继续推进高水平对外开放,不断优化外商投资环境,鼓励互利共赢的国际创新合作。”

 

面向未来,高通将进一步扩大和加深与中国产业界的合作,用技术为更多产业赋能,不仅是在智能终端行业,还包括工业互联网、远程医疗、智能交通、智慧城市等相关领域,致力于成为中国构建“双循环”新发展格局的积极参与者和贡献者。