2020 年 11 月 11 日,MediaTek 天玑系列 5G 芯片迎来新成员——天玑 700,其采用 7nm 制程工艺,旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验。天玑系列 5G 芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。


MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“随着天玑系列产品组合的不断扩展,我们将最新的 5G 功能带到各层级的手机市场,让更多的用户可以享受高速 5G 体验。天玑 700 采用高能效的集成式设计, 支持先进的 5G 连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”


天玑 700 支持先进的 5G 技术,包括 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。天玑 700 采用八核 CPU 架构,包括两颗大核 Arm Cortex-A76,主频高达 2.2GHz。


天玑 700 的特性包括:


•    MediaTek 5G UltraSave 省电技术:采用先进的节能技术以降低 5G 通信功耗,从而提升终端的电池续航。它包括智能检测网络环境、OTA 内容识别、BWP 动态带宽调控和 C-DRX 节能管理等,这些技术可以智能管理终端的 5G 连接,实现节能省电,为用户带来更长效的 5G 续航。


•    支持 90Hz 屏幕刷新率:支持高清分辨率 FHD+显示和高屏幕刷新率,减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿,为终端用户带来顺畅的视觉体验。


•    最高支持 6400 万像素摄像头和夜拍增强功能:支持 4800 万像素或 6400 万像素的主摄像头传感器,具备 AI 景深、AI 着色和 AI 美颜功能。集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪,即使在夜间,用户也可以拍摄出低噪点的高质量照片。


•    兼容多种语音助理:支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等全球多种语音助理,终端厂商可以灵活配置。


MediaTek 天玑系列 5G 芯片将智能与高速融合,为 5G 智能手机提供动力。天玑 700 将为全球消费者带来先进的连接、多媒体和影像功能,随着天玑 700 的上市,将进一步助力 5G 终端的规模化普及。