随着新基建上升为国家战略和 5G 建设提速,物联网电子元器件产业迎来迅猛发展期。11 月 16 日,第 96 届中国电子展以“创新突破,协同发展”为主题,在上海新国际博览中心隆重举行。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)携多个模组解决方案亮相展会 2C161 展台。

 


会上,芯讯通(a SUNSEA AIoT company)展出了全系列 5G 模组,包括采用 M.2 标准封装的 SIM8200EA-M2,支持毫米波的 SIM8300G-M2,采用 LGA 封装的 SIM8200G 以及最新的超小尺寸模组 SIM8202G-M2。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)5G 模组支持 NSA / SA 组网,覆盖全球主要运营商网络频段,可以兼容多种通信协议,具备强大的扩展能力和丰富的接口,可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE 等需求终端,打造车联网、工业物联网、智慧医疗,4k/8K 高清视频等应用场景。

 

此外,芯讯通(a SUNSEA AIoT company)还展出了多个智能终端解决方案,包括智能支付,4G DTU, 智能车锁,CPE 等。

 


展会期间,芯片揭秘主持人曹幻实和芯讯通(a SUNSEA AIoT company)市场总监谭梦溪女士就当前模组企业的市场发展现状,芯讯通(a SUNSEA AIoT company)的市场策略展开了深度探讨。谭梦溪女士表示,当今物联网发展事态良好,但竞争也趋于白热化。现在无论是上游芯片厂家还是下游终端厂家,面临的市场竞争日趋白热化,大家都在想法设法尽可能缩短中间环节、节省时间成本和软硬件成本,但大多数时候中间环节必不可少、专业的事情需要更专业的人来干。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)作为模组厂家,会不断完善自身的产品特性和竞争力,做好芯片厂家和下游终端厂家之间的桥梁及纽带。

 


更多精彩,欢迎前往芯讯通(a SUNSEA AIoT company)展位 2C161。