11 月 24 日消息,据日经中文网报道,为应对 5G 基础设施投资带来的需求增长,松下将增产用于服务器和通信基站的电子零部件,松下计划把电容器产能提高 2 成,以应对 5G 基站、服务器等方面的需求。

 

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报道特别指出,松下要增产的是“导电性高分子铝电解电容器”。该公司将在熊本工厂的厂房引入生产设备,生产聚合物等材料,然后在印度尼西亚巴淡岛的工厂组装。此外,熊本工厂还将开始生产车载设备等使用的电容器。具体产量和投资金额尚未公布。

 

松下熊本工厂还将开始生产车载设备等使用的电容器。

 

今年 6 月,外媒还曾报道,看好中国 5G 发展,松下计划在广州工厂增产 5G 电子材料。松下准备增产的是在特殊树脂材料等的表面贴上铜箔的板材和黏合片材,均为印刷电路板的材料。主要用于满足 5G 基站的天线、服务器和路由器的需求。

 

去年,松下宣布,将以 2.5 亿美元的价格把其持续亏损的半导体部门出售给中国台湾企业新唐科技,同时 2021 年左右彻底退出液晶面板生产业务。


今年 9 月份,新唐宣布已完成对松下半导体业务的收购,这家日本企业今后将着力扩大通信用业务。