进入 2021 年,5G 在行业应用上将迎来更大规模的商用落地。对于已经处于领先地位的国内 5G 玩家来说,未来一年还将面临两个问题:如何针对国内市场开发出更具竞争力的产品,以及如何快速拓展海外市场。

 

针对上述需求,移远通信推出了一系列 5G NR Sub-6GHz 模组产品,包括面向国内市场的 RM500Q-CN 模组,和面向全球市场的 RM50xQ-AE 系列模组。

 

RM500Q-CN,加速 5G IoT 普及

 


针对国内市场,移远推出了高性价比的 RM500Q-CN 模组。在保留全部 5G 上行速率、下行速率增强功能的同时,进一步优化模组成本结构,助力 5G 行业应用加速普及。
RM500Q-CN 模组将于本月底开始发样,第二季度进入量产阶段。

 

RM50xQ-AE,全球自由连

 

 

相比 RM500Q-GL,此次新推出的 RM50xQ-AE 系列覆盖全球范围主流运营商的所有 5G NSA 频段,包括 n1/n2/n3/n5/n7/n8/n12/

 

n20/n25/n28/n38/n40/n41/n48/n66/n71/n77/n78/n79,全面满足海外运营商 5G 覆盖要求。

 

在外观上,RM50xQ-AE 系列采用 M.2 封装设计,除了可以平滑替换存量 M.2 模组外,还与支持毫米波(mmWave)的模组 RM510Q-GL 完全兼容,便于客户在不改动 PCB 板的情况下,灵活设计支持 mmWave 或 Sub-6GHz only 的产品,不仅大大降低了设备开发成本,也能实现快速上市。


目前,RM50xQ-AE 系列已经完成 IC、FCC、PTCRB、GCF、RED、RCM 等全球市场准入和一致性认证,开始规模出货。

 

超强性能,极速体验

 


RM50xQ-AE 系列的其他特性还包括:

 

覆盖 5G NR Sub-6GHz、LTE-A 和 WCDMA 频段

 

支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)

 

下行速率最高达 5.0Gbps

 

增强的载波聚合(CA)组合能力

 

支持 4×4 MIMO

 

集成多星座 GNSS 定位

 

M.2 封装,接口丰富:USB 3.0/3.1、PCIe 3.1、eSIM、(U)SIM、GPIO、PCM 等


此次发布的四款 5G 模组均适用于 CPE、多媒体高清视频、工业互联网、远程会议、远程医疗、智慧能源、智慧交通等领域。