与非网3月26日讯,近日,在“2021 年中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖”的颁奖典礼上亚马逊云科技作为年度杰出半导体云计算服务商,荣获 “2021 年中国 IC 设计成就奖”。

 

亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理凌琦发表主题为“赋能芯片设计和制造”的演讲。凌琦指出,“传统IC厂商大多采用自有数据中心满足设计需求,但伴随SoC芯片设计的发展及先进制程进入5nm时代,IC设计公司进行芯片设计的复杂度和对算力需求呈指数级增加,芯片设计周期控制、成本及流片环节都面临挑战。”

 

凌琦表示,亚马逊云科技善于联合半导体产业上下游生态,打造全产业链协同服务平台,为半导体设计公司提供集成的设计、验证、流片及计算资源服务,通过平台协同提升设计效率,提供高弹性、高性能计算集群,缩短设计及验证周期,并通过大数据分析及机器学习算法改善制程良率。


目前,亚马逊云科技已经同全球领先的半导体企业实现了成功合作,比如 Arm 在基于亚马逊云科技内核的 Amazon Graviton2 实例上运行特征参数提取 K 库,计算集群从 5000 核快速扩展到 30000 核,大幅缩短运行周期,同时带来 30% 成本节省。


高通在亚马逊云科技上成功验证了基于三星工艺节点设计的前沿芯片 Signoff 环节的静态时序分析。高通运行的 EDA 工具 Synopsys Primetime,达到了优于本地运行的效果。


中国台湾某芯片企业借助亚马逊云科技成功提前发布第一块5G 7nm SoC芯片。Signoff 阶段核心的 STA workload,同时启动 30000 CPU 核,消除了计算资源瓶颈。同时亚马逊云科技与该公司组成 7 X 24 小时战情室,共同合作搭建混合云架构,确保项目成功上线。

 

凌琦表示,亚马逊云对保障各方数据安全、提升设计协同效率和IC良率有非常大的助力:

1)通过在亚马逊云端建立独立工作区与协同工作区结合方式,既保证各方数据安全,同时也提升设计协同效率。

2)晶圆制造高端制程迭代,对生产过程中良率控制带来更大挑战,亚马逊云通过搜集制造过程海量测数据,在云端构建基于数据库的大数据分析平台,可以开发多种良率分析应用场景,如良率(缺陷)管理系统、虚拟量测、自动缺陷分类等。

 

总的来说,芯片设计可以借助亚马逊云高弹性、高性能和安全可靠性大幅缩短芯片设计验证周期,同时可加强全球各区域设计团队协同,同样也可改善与foundry晶圆代工厂设计及流片协同效率,进而大大节省成本。


目前,亚马逊云科技在全球有 25 个区域,有 80 个可用区,拥有数万家合作伙伴和数百万的活跃客户,拥有超过 4000 种服务新功能和 1900 多种第三方产品,是全球领先的高性能、高可靠云计算服务提供商。