近日,中国移动研究院携手华为、联发科技、紫光展锐、高通、三星半导体、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德、安立、思博伦等10余家产业合作伙伴共同发布了面向R16的2021年度《终端芯片新需求报告》。预计今年四季度支持新标准的5G手机有望上市,并实现更节电、视频通话能力更强等性能。



中国移动研究院副院长黄宇红认为,今后应进一步降低5G终端功耗,力争实现5G终端功耗保持与4G终端相当的水平。同时她也表示,各方应尽快推出更低成本的5G通用模组。


2020年6月,3GPP R16协议版本正式冻结,如何支持R16新特性就成为了产业持续讨论的热门话题。


报告指出,当前我国5G网络建设进入关键时期,面向消费类的5G智能终端成为了首批发力的商用终端。从2019年9月起,各终端厂商陆续推出了基于SoC芯片架构的第二代商用终端。2021年1月,国内市场5G手机出货量2727.8万部,占同期手机出货量的68%;上市新机型23款,占同期手机上市新机型数量的57.5%。随着各品牌不同款式的5G终端的陆续发布并上市,消费类智能终端成为5G生态链中表现最积极的环节之一。


中国移动研究院方面介绍,目前终端芯片厂商已开始规划并研发基于R16协议版本的5G终端芯片产品,相关技术验证在今年二季度正陆续展开,预计下半年多家芯片厂商将陆续推出商用产品,今年四季度起支持R16版本的手机等智能终端有望上市。


黄宇红介绍了消费类和行业类终端业务能力提升及功能性能优化的四方面重点需求:第一,提升定制化业务能力,加速终端切片功能的商用落地;第二,进一步降低5G终端功耗,力争实现5G终端功耗保持与当前4G相当水平,持续调优用户体验;第三,尽快推出面向行业的低成本5G通用模组,引入至简理念和高性价比工艺,实现行业需求的精准匹配,加速5G与行业的跨界融合;第四,面向行业需求及专网部署,支持URLLC/IIoT、NPN/CAG等关键特性,赋能行业、协同创新,为行业开启数智新时代。

 

报告全面介绍了5G终端芯片自2017年以来经历的终端原型机、Modem芯片以及SoC芯片三个发展阶段,并基于最新的测试验证进展,着重分析当前5G终端芯片的产业成熟度。报告面向To C类终端芯片,从业务体验提升、终端功能优化、端到端性能提升等方面,提出终端切片、终端节点、VoNR、SON/MDT等12项终端芯片新需求及细化功能点。通过分析增益结果以及实现复杂度、网络部署等相关因素,给出各个功能的需求等级建议。

 

在此基础之上,报告通过对To B类终端的部署场景和性能需求分析,提出包括URLLC、NPN、灵活帧结构、5G LAN等行业终端芯片特有的新功新特性需求,以及网络切片、终端节电等与To C场景共有的需求。为满足未来垂直行业的低时延、高可靠、专网部署、业务安全等业务场景提供技术保障。