与非网5月11日讯 天风国际分析师郭明錤发布报告称,联发科与高通 5G SoC 业务增长最快时期已过,结构风险因需求低于预期与未来供需缺口显著改善而上升。报告指出,最新调查显示,虽然 5G 手机在 4 月的出货渗透率在中国市场已达 80% 以上,但通路库存却也同时达到历史高点约 9.5 周,明显高于正常库存水位的 4 – 6 周,这反映出 5G 因欠缺杀手应用而需求不振。

 

郭明錤表示,如果 5G 手机无杀手级应用,那么联发科与高通最终将在利润不佳的中低端市场竞争,且竞争压力将因自 2021 年第四季度至 2022 年第一季度供应链短缺显著改善而加重。

 

报告指出,联发科的 5G SoC 优势关键在于与台积电紧密合作,但高通在 2021 年与 2022 年将分别转单中低端(6nm)与高端(4nm)5G SoC 至台积电,不利联发科的生产优势。报告预测 TSMC(台积电)将分别在 2021 年第二季度与第三季度出货高通的 7325 与 6375,将有利于高通自联发科处取回市占率。

 

郭明錤认为,中国Android品牌厂商对2H21与2022的订单展望将趋向保守,5G SoC出货可能低于市场预期。印度新冠疫情爆发也对短期Android手机需求有负面影响。三星、OPPO、vivo与小米均已下修2Q21印度市场订单约10-20%。

  

郭明錤预测iPhone最快在2023年采用苹果设计的5G基带芯片,因Android在5G手机高阶市场销售动能不振,高通将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补苹果订单流失。届时因供应短缺已显著改善,故联发科与高通对品牌厂商议价力降低,导致在中低阶市场竞争压力显著提升。

 

高通方面,5G无法带动安卓高端手机需求,且日后会失去苹果订单,所以高通将被迫与联发科在中低端市场竞争。此外,台积电的议价能力高于高通,所以从三星代工转为台积电将不利于利润,高通可能牺牲利润来提升市占率。