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报告丨《AIoT市场报告》:AIoT 芯片长景气周期已至

2021/06/15
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AIoT 应用场景加速落地,智能单品渗透率持续提升并进一步向互联互通阶段迈进,AIoT 芯片作为底层支撑,长景气周期已至。

“AIoT”即“AI+IoT”,即人工智能技术(AI)与物联网(IoT)在实际应用中的落地融合。物联网采集底层数据,人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能,两项技术相互促进。

AIoT 作为一种新的 IoT 应用形态,以数以十亿计的低成本、小型、低功耗的设备为基础,实现对资产、流程、系统等的智能化跟踪、识别、监控和管理,可以极大地提升社会的信息化程度和运行效率。

AIoT 主要分为感知层、传输层、平台层和应用层四层。

(1)感知层为 AIoT 的基础部件,包括 RFID传感器摄像头、车载雷达、AI 算法等,主要用于信息获取;

(2)传输层是 AIoT 进行信息传输的网络通道,主要包括局域网、低功耗广域网、蜂窝网等无线通信

(3)平台层是各种信息汇集处理的云平台,包括底层支撑平台、连接管理平台、解决方案平台等;

(4)应用层是 AIoT 的主要赋能终端,包括智慧城市、智能工业、智能家居等等。

在 AIoT 价值比例方面,传感器/芯片占 AIoT 总价值的 10%,模组/智能终端占 AIoT 总价值的 15%,通信服务占总价值的 10%,平台服务占比约为 10%,而软件开发/系统集成/增值服务/应用服务则占比达到 55%。

无线传输是 AIoT 产业的基础关键技术。各种功能强大的智能设备只有实现云端接入,才能发挥其产业价值。云端接入的方式主要分为:智能设备直接接入、手机电脑辅助接入和网关路由中继接入。这三种接入方式的核心为无线传输技术。

以下是《AIoT市场报告》部分内容:

部分内容来源:国泰君安证券

添加公众号:eefocus02,即可获得《AIoT市场报告》全文。

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