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7月19日消息，深圳市朗力半导体有限公司获1.1亿元天使轮融资，投资方包括盛宇投资旗下江苏盛宇人工智能产业基金等。
朗力半导体成立于2021年3月，专注于WiFi 6 AP芯片的研发，公司产品主要用于WiFi路由器。 该公司聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。
盛宇投资消息显示，朗力半导体的核心团队来自于华为、博通等一线通信企业，具有成功WiFi6芯片设计经验。团队曾完成的多款芯片均一次流片成功，且性能达国际先进水平。
WIFI6 AP芯片产品由射频，基带和协议栈三个部分组成，系统复杂度高，设计难度大，兼容性要求高，现在仍是国外企业和台资厂商垄断，国内只有海思取得突破。2025年国内WIFI 6芯片市场需求将超过2亿片，市场规模超10亿美金。
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