苹果与高通之间的竞合关系,一直在变。

 

没有永远的朋友,也没有永远的敌人,只有永恒的利益。英国政治家丘吉尔的这句话,适用于描述政治利益,同样使用商业世界——苹果与高通之间纷繁复杂、变幻无常的商业竞合关系,恰如其分地体现出这句话的涵义。

 

如今,苹果和高通互相瞄准了彼此的 “技术高地”。

 

一方面,苹果选择自研基带芯片正在进行中,它与高通之间的基带合作协议关系就已进入分崩离析的倒计时——苹果推出自研基带的时间,剑指 2023 年。

 

另一方面,随着苹果推出基于 M1 系列芯片的 Mac 新品,高通也再次发起了面向 PC 市场处理器的冲击,而且号称要 “能够与苹果的 M 系列处理器并驾齐驱”。

 

然而,无论是苹果和高通,想要在对方的优势领域取胜,都极为困难。

 

苹果自研基带,面临的真正挑战是什么?

 

苹果自研基带,2023 年是一个重要节点。

 

在上周举行的高通 2021 年投资者大会上,高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示,高通预计在 2023 年仅供应苹果 iPhone 占比为 20% 的调制解调器芯片——不仅如此,到 2024 年,这个比例将降至个位数百分比。

 

这意味着,高通基带在 iPhone 上的独占地位只能再维持明年一代 iPhone 新品。

 

更多关于 iPhone 自研基带的消息也在曝出——苹果计划从 2023 年起生产的 iPhone 5G 基带,将采用台积电 4nm 芯片生产技术;另外,苹果也在为调制解调器开发自己的电源管理芯片、射频和毫米波组件。

 

可见,在自研基带上,苹果的确是全方位布局。

 

但是,苹果即使自研成功,它在自研基带上的实力上很难与高通抗衡。

 

一位长期从事芯片设计公司的资深专家告诉雷峰网,苹果在应用处理器上的研发实力很强(比如推出了 M1 系列),但是做应用处理器和做基带芯片完全是两回事,前者的经验无法复用在后者身上。

 

他表示,做基带的人的真正强大之处,不在于芯片设计,而在于对通信原理和通信协议的深刻理解;而目前通信协议的规格极为复杂,打印出来是非常厚的一本书;要吃透这本书,是非常需要经验甚至是天赋的一件事。

 

该专家认为,苹果即使推出自研基带产品,也会采取 2G/3G/4G 模块与 5G 模块分离的策略,也就是说,5G 基带模块集成在 A 系列处理器中,而 2G/3G/4G 模块则通过一颗外挂的基带来实现。

 

为什么是这样?

 

因为苹果长期采用自研处理器 + 外挂基带模式,这个模式在 4G 时代带来的功耗还能够接受——但是在 5G 时代到来的时候,会造成极大的功耗,这非常影响 iPhone 的使用体验——而且在 5G 之后,通信技术不断发展,其传输速度必然会越来越高,带来的功耗也越来也高。

 

因此,“从长期来看,苹果必须选择将应用处理器和 5G 基带以二合一的方式集成在 SoC 上”,该产业人士说道。

 

而同时,如果苹果一旦要在一颗 SoC 加入 5G 和 4G/3G/2G 通信模块,就需要兼容几十种的频段,难度过大,容错率极低,“苹果应该不会这么做”。

 

另外,在研发经验之外,苹果自研基带面临的另外一个重大挑战,就是基带与运营商、通信设备商的相容性。

 

该行业人士表示,苹果自研基带要想真正在 iPhone 上能用,就必须与全球各大运营商、设备商进行排列组合式的对接,这是一个必须经历的过程,即使强势如苹果,也绕不过。

 

对此,另外一位芯片行业人士告诉雷峰网,“即使苹果能够在后年能够推出自己的基带,也需要后续不断优化,苹果除了需要克服技术难题,还要解决与运营商进行联合测试的问题,这是非常耗时耗力的事情。”

 

不过,相比高通,这项问题的解决对于苹果来说,可能会相对容易一些,“一些运营商或者设备商可能会主动或被迫与苹果合作”,因为苹果的品牌过于强势。

 

另外一点值得注意的是,尽管苹果自研基带,只要 iPhone 支持 2G/3G/4G,依然少不了要给高通交钱——原因无他,就是因为高通掌握了大量的核心专利。

 

苹果为什么绕不过高通?

 

高通在基带芯片上的绝对实力,连苹果都绕不过。

 

2007 年,当苹果进入到手机市场的时候,通信基带问题就一直是它的最大掣肘,也成为它在 3G/4G 时代与高通发生恩怨的纠结点。

 

一开始,苹果并没有与高通合作,而是在初代 iPhone 搭载了英飞凌的基带,而苹果与英飞凌的独家合作关系也延续到了 iPhone 3GS——到了 iPhone 4,苹果在继续保持与英飞凌合作关系的同时,开始在部分支持 CDMA 制式的手机产品上采用高通基带。

 

究其原因,就是绕不过高通在 2G/3G/4G 方面的通信技术专利。

 

此后,从 2011 年的 iPhone 4s 开始,一直到 2015 年 9 月发布的 iPhone 6s 系列,苹果都独家选用了来自高通的基带芯片——当然,在处理器层面,苹果一直坚持自研 A 系列。

 

然而,到了 2016 年 9 月的 iPhone 7 系列,苹果开始在基带芯片上采用双供应商策略,高通不再是 iPhone 的独家基带供应商;双方的关系开始变得微妙。

 

2017 年 1 月 20 日,苹果将高通诉至美国向加州南区法院,指控高通公司垄断无线设备芯片市场,并控告高通以不公平的专利授权行为让该公司损失 10 亿美元;此后不到三个月的时间,苹果公司先后在美、中、英三国对高通发起多起专利诉讼,随后又扩展至多个国家和地区。

 

对此,高通当然要采取反制措施。从 2017 年 4 月开始,高通开始对苹果反诉,相关诉讼也是全球多个国家和地区展开。

 

与此同时,苹果在 2017 年的三款 iPhone 上继续部分采用高通基带,但是到了 2018 年,苹果与高通在新款 iPhone 基带的合作上完全分道扬镳,而是采用 Intel 的基带。

 

当然,即使是诉讼不断,高通也一直在寻求与苹果的和解,毕竟它也不想失去苹果这个巨无霸客户;但高通也必须维护自己的专利使用费授权模式,否则会对它在全球的营收造成更大影响。

 

但同时,苹果也并不好受,一方面是因为弃用了高通基带而遭到了消费者的不满,另一方面是在 5G 商用正式带来的巨大关口,队友 Intel 的 5G 并不给力——而高通在包括 5G 在内的通信基带的综合实力也着实让苹果无计可施。

 

于是,2019 年 4 月,苹果低下高傲的头颅,在赔了一笔钱高达 45 亿数额的钱款之后,双方达成合作关系。

 

从苹果与高通在 2019 年 4 月达成的合作协议来看,双方签订的是一份为期六年的技术许可协议,包括一个延期两年的选项,以及一份多年的芯片供应协议。

 

现在来看,2023 年,或将是改变苹果与高通在基带合作关系发生变化的关键年——但是,“苹果的基带最多也只能达到华为这个级别了”,与高通的差距还是很大。

 

“高通的基带实力是最强的,即使是过去几年发力很猛的华为基带,也只能是性能上与之接近,但在技术实力上,它是全世界唯一的一家可以通过大型 DSP 去解通信原理的,所以实际上还是高通最强”,上述专家告诉雷峰网。

 

他甚至表示,高通在基带研发上的实力,可以用 "天下无敌" 来形容。

 

在 PC 战场,高通正面“硬刚”苹果 M 系列

 

当然,苹果在芯片上也有它 "天下无敌" 的一面,是高通所不及的。

 

简单来说,就是苹果它在应用处理器层面的单核能力。尤其是在 Jim Keller 这样的芯片大神点拨之后,可以说是一骑绝尘——这也是苹果如今能够推出 M1 系列芯片的原因所在。再加上苹果自身对于软硬件的强大掌控能力,让 Mac 设备成功运行在基于 ARM 架构的 M1 系列芯片之上。

 

某种程度上,这构成了整个 PC 计算架构的一个重要转折点,“苹果以一己之力推动了 ARM 在 PC 市场的势能”。

 

当然,对此高通也看在眼里,并非无动于衷。

 

在 2021 年投资者大会上,高通宣布了下一代基于 ARM 架构处理器的计划,适配于 Windows PC 设定性能基准,并直言要与苹果 M 系列芯片竞争。

 

高通首席技术官 James Thompson 表示,该芯片将于 2023 年前后推出,推出前九个月会向硬件客户提供样品——也就是说,同样是在 2023 年,高通在 PC 芯片上将与苹果正面“硬刚”。

 

更有意思的是,为了发展 PC 芯片,高通在今年 1 月收购了三名前苹果芯片团队成员创办的芯片初创公司 Nuvia。用前苹果团队对抗苹果,高通属实走了一招“好棋”。

 

雷峰网了解到,Nuvia 成立于 2019 年,其团队核心成员的履历无不自带光环——

Nuvia CEO Gerard Williams III 在创业前曾在 ARM 任职 12 年,参与了从 ARM 9 到 Cortex-A15 的一系列经典 CPU 架构研发,此后入职苹果,担任首席 CPU 架构师长达 10 年,负责主持研发了A7、A8、A9 等苹果芯片。

 

NUVIA 副总裁 Manu Gulati 曾在 AMD、博通、谷歌、苹果等公司负责开发 PC 处理器和移动处理器。在苹果任职的 8 年里,曾先后负责过A5X、A9、A11、A12X 等多款“大核心”处理器的设计。

 

NUVIA 高级副总裁 John Bruno 曾先后在 ATI、AMD、苹果等公司任职。在 AMD 期间,曾负责开发了其最早的一代 APU 设计。

 

虽然 NUVIA 创办仅有 2 年时间,但其团队在处理器芯片上的丰富经验并不可小视。

 

但需要指出的是,高通能否强势进入 PC 这一市场分一杯羹,还是未知数。

 

“我并不看好手机处理器厂商进 PC 或是 PC 服务器厂商做手机芯片,手机处理器和 PC 处理器是天然互斥的”,上述专家向雷峰网表示,对于高通做 PC 处理器芯片一事,他以英特尔做手机芯片进行了对比,并表达了负面看法。

 

他认为,简单指令集和复杂指令集的区别,已经注定了它们会走向不同的场景;尤其是微软所构建的 Windows 操作系统应用生态,庞大无比,且存在着大量的复杂类型软件,是只有复杂指令集才能够应对的。

 

"如果高通的处理器要想强行运行微软的 PC 操作系统,它选择不多:要么是采用虚拟机(Virtual Machine),它会非常吃内存,越用越卡;要么就是跟鸿蒙一样,号召开发者从头开始参与,这很难;另外就是打擦边球,向复杂指令集靠拢,但这样的话,性能增加了,功耗也会增加"。

 

所以说,“究其原因,苹果 M1 系列之所以会成功,还是因为它自己有能力去做一整套的软硬件体系优化,这也是苹果的绝对优势”。

 

小结

 

苹果与高通之间的竞合关系,一直在变。

 

总体来看,在经历过去两年的合作关系之后,高通与苹果之间的整体竞争关系正在不断变大,当然,双方的合作关系仍在继续,但紧密度会越来越小。

 

对于苹果来说,无论是更大难度的自研 5G 基带,还是 Mac 设备面向 M1 系列芯片的重大迁移,都是其通过持续不断的技术投入和突破来掌握核心竞争力的体现。

 

当然,这需要丰厚的利润和强大的软硬件实力做支撑。

 

而对于高通来说,在明知可能会失去苹果这个基带大客户的情况下,努力在 PC 这个已经被苹果打破 “x86一家独大” 局面的市场,占据自己的一席之地,也是它的必由之路——在这一点上,它与苹果一起成为了整个 PC 市场的新变量。

 

无论如何,这两家之间的故事仍会继续。

 

 

作者 | 肖漫

编辑 | 李帅飞