2022年台北国际电脑展Computex睽违两年恢复实体展,晶片大厂高通(Qualcomm)日前召开线上媒体说明会。虽未在展期发表重要的新产品,持续强调不久前推出的新版5G手机晶片与Wi-Fi 7平台,同时说明该公司在元宇宙领域的深入布局,并预告新一代CPU将于2022年送样,2023年推出。

 

在应用上,高通指出,疫情改变了全球大众使用笔电的方式。高通资深副总裁暨行动、运算与XR部门总经理Alex Katouzian以微软Teams为例,2020年的活跃用户为7500万人,一年过去急速提升至2亿7000万。远距/居家工作成为新常态,如何满足使用者在视讯品质、携带方便性等需求,将为高通产品发展方向,将针对5G、物联网和AI等各领域提升效能。

 

Qualcomm 5/20才推出Snapdragon 8+ Gen 1为目前大部份旗舰手机採用 Snapdragon 8 Gen 1的新版,跟Snapdragon 8 Gen 1由Samsung代工不同,全新Snapdragon 8+ Gen 1由台积电代工生产,同样採用4nm製程技术,但新版本搭配升级的Adreno GPU,运算速度提升10%,效能提升10%,功耗则降低30%。配合Qualcomm的第七代AI引擎,每瓦效能提升20%。预计ASUS ROG、黑鲨、Honor、vivo、联想、Motorola、ZTE、OPPO、OnePlus、小米、红米等,都会由第三季开始陆续採用。

 

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1由台积电代工生产,採用4nm製程技术

 

Katouzian表示,xR将会是运算的新未来,已在该领域看见许多新的机会,并特别提到结合实体、虚拟空间的元宇宙和数位分身(Digital Twin),在不久的将来,很多产业都会看到数位分身的应用,社群互动方式也在演进中,诸如沉浸式游戏、线上购物、工业和教育等,高通能帮助创造更快速的空间运算,优化使用者体验。

 

区域网路Wi-Fi 7也是高通的重点产品,该公司资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示,随著物联网、电动车的发展,对Wi-Fi应用需求增者持乐观态度,2022年底终端产品会开始出货,2023年将明显放量,高阶手机此时也将导入,2024年后整体市占率可以期待达到一成左右。

 

Qualcomm Wi-Fi 7解决方案,FastConnect 7800与Networking Pro系列

 

Patel说明,高通Wi-Fi 7终端产品用晶片在2022年2月首先发表,FastConnect 7800连网速度可达5.8Gbps;针对路由器、Access Point等设备使用的Networking Pro系列,4频道运作网速最高可达33Gbps,单一频道320MHz,网速可达10Gbps,这两个系列的产品都已经正式出货,进度较竞争对手更快。

 

Qualcomm Wi-Fi 7设备用晶片Networking Pro系列,效能顶级