中国,2011321 —— 横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球家电、照明和工业控制市场知名的功率半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码STM)发布新型封装技术,可进一步缩减符合严格安全标准(如IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸。
 
 
意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装,包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管,这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器
  • 印刷电路板(PCB)占板面积仅主流SOT-223封装的一半,新型封装为意法半导体的新款ACS108 1-Amp交流开关实现迄今为止最高的电流密度,这是此类产品的最主要优势。
  • SMBflat封装较SOT-223封装薄40%,让设计人员可更自由地缩减装置外壳设计。
  • 此外,意法半导体的X02系列晶闸管整流器和X01系列双向晶闸管均采用这款新型封装,沿面距离有助于家电和工业电气设备达到主要安全标准(IEC 60370和IEC 60335 )的绝缘要求。
  • 可自行决定焊接在印刷电路板上的封装,SOT-223或SMBflat均符合使用标准。该解决方案可确保两种封装的兼容性,并实现在生产阶段的灵活性。
SMBflat封装的主要特性:
  • 封装尺寸︰3.95 x 4.6 x 1.1mm
  • PCB封装解决方案与SOT-223封装相容
  • 3.4mm沿面距离
  • 符合RoHS法令和无卤素
SMBflat封装是ACS108-6SUF-TR交流开关、X0202NUF晶闸管整流器及Z0103/07/09MUF系列双向晶闸管的一大特色。所有产品的样品均已上市。
 
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案提供商,为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力,意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2010年,公司净收入为103.5亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com