集成电路,是以诸多元器件为基础,在电路板上构建满足各种需求的电路模块,这些模块可以完成特定的指令以及功能。以智能手机为例,集成电路相关产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。有研报显示,集成电路在一部手机中成本比例占据40%以上。

   

集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和原动力,已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的各个领域,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

   

然而,目前我国集成电路产业对外依赖严重,国内约八成芯片需要进口,其中高端领域几乎全部要进口。工信部统计显示,2013年,我国共进口集成电路产品2313亿美元,同比增长20.5%,其进口额超过原油,成为我国第一大进口商品。

 

    

 

业内人士指出,国内集成电路需求量很大,但是目前本土公司的ic设计、晶圆制造、封装等全面落后于国外。而从国内集成电路企业布局来看,低毛利率的封装产业占据近半壁江山,但设计、制造方面,国内产业规模较小。

   

事实上,在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持下,此前国内集成电路产业已在诸多领域的核心技术上取得突破,并在手机芯片、ic卡芯片、数字电视芯片等多个领域取得创新成果。不过,在通用cpu、存储器等“量大面广”的通用集成电路产品方面,目前国内还是空白。

   

需求端的数据显示,随着居民人均可支配收入增加,我国国内集成电路下游产品的销售额在全球占比持续上升,已经成为全球最大市场,并呈高速增长态势。同时,随着智能终端产品多样化,智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活,未来集成电路的市场空间不可估量。

   

为进一步为我国集成电路产业发展提供强有力的支持,今年6月24日,工业和信息化部公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,这是第三份“国字号”的集成电路产业政策文件。

   

《纲要》指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。同时,《纲要》对集成电路发展排出时间表,指出三个关键时间点:

   

到2015年,建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境,全行业销售收入超过3500亿元;

   

到2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;

   

到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。

   

“尽管和国外先进水平仍有较大差距,但我国集成电路产业也有着不可比拟的优势。”业内人士认为,我国人力资源成本较低,如我国通信设备类企业人均薪酬仅为欧美企业的三分之一,而国内高校还在大量输出这方面的专业人才。

   

此外,和国际集成电路产业结构相比,我国在集成电路封装这一链条上具有相对优势,尤其是一些先进封装企业具备了较强的国际竞争力。随着《纲要》的发布以及强有力的扶持政策出台,我国集成电路正迎来实现跨越式发展的关键机遇,万亿进口额有望实现国产化。