兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

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17小时前

兆易创新软件开发

【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性

人工智能内容生成（AIGC）技术在近一年来引起了科技界的广泛关注，因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是，要支持AIGC技术，需要消耗很大的功率和算力，随着摩尔定律接近极限，新的计算架构和信息器件成为了学术界和产业界的研究重点。

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19小时前

AIGC 忆阻器

使用双条结构改进窄脊高功率激光二极管远场角

在激光器芯片的设计和应用中，远场角度是一个重要的参数。它描述了激光器发出的光束在远离芯片后，其发散程度。远场角度的大小直接影响到激光光束的质量，进而影响到激光的应用效果。下面我们将根据给定的搜索结果，详细介绍激光器芯片的远场角度的相关知识。

芯片工艺技术

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19小时前

激光二极管激光器芯片

转单加剧，成熟制程跌入谷底？

2023年，全球晶圆代工成熟制程产能利用率一直处于低位，供过于求的状况一直没有改善。进入2023下半年，成熟制程降价潮汹涌，相关晶圆代工厂都在降价抢单，以保持产能利用率不出现过大幅度下滑。

半导体产业纵横

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20小时前

晶圆代工成熟制程

总投资32亿！江苏、四川3个IGBT项目曝新进展

前不久，安徽、湖北以及山东新增多个IGBT项目；近日,江苏、四川相继传来相关IGBT基板/模块项目新动态，总投资达32亿元：○ 晶益通：IGBT模块项目正式开工，项目总投资12亿元；○ 威斯派尔半导体：IGBT基板一期项目预计6月完工，项目总投资10亿元；○ 中江新材料：IGBT基板项目主体亿封顶，预计10月底竣工投产，项目总投资10亿元。

行家说动力总成

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20小时前

IGBT

Wolfspeed将出售？官方回应来了！

路透社消息，4月22日，美国激进投资公司Jana Partners给Wolfspeed北美总部董事会发了一封信，催促其考虑通过出售等方式，改善股东价值。Jana Partners据称持有Wolfspeed重要股份，但目前具体股份比例未知。Jana表示，现阶段，Wolfspeed尚未能实现财政和运营里程碑目标，加上其核心耕耘的电动车终端市场增长不如预期，相关投资者因此对其战略级资本配置表示担忧。

化合物半导体市场

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20小时前

Wolfspeed

Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件

全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品系列。

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21小时前

氮化镓 SiP

TDK 和 LEM (莱姆) 将合作开发用于电气化应用的下一代隧道磁阻式集成电流传感器

TDK株式会社（TSE：6762）和LEM International SA（莱姆）宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。 TDK总部位于日本，是一家领先的磁性传感器解决方案提供商，将为莱姆开发隧道磁阻（TMR）模具。而总部位于瑞士的莱姆作为电流传感市场的领军企业，将把TDK开发的隧道磁阻模具纳入其集成式电流传感器（ICS）中。对于不断扩大的电气化应

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21小时前

电流传感器 TDK

TDK 针对表面温度测量应用推出坚固耐用的 SMT NTC 传感器

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C 至+150 °C，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC（60 秒）。该 NTC 传感器结构

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22小时前

电阻 TDK

TDK 推出适合电动汽车热泵应用的管夹式 NTC 传感器

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为满足汽车应用要求而设计的 NTC（负温度系数）传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。新元件适合恶劣工况应用，具有一系列特点和优势，比如：管夹式设计，标准适用于 12.8 mm 的管径；工作温度范围为-40 °C 至+150 °C；水中浸没防水时

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22小时前

传感器 TDK

TDK推出SmartEdgeMLTM赋能在6轴IMU上运行超低功耗的机器学习模型

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出InvenSense SmartEdgeMLTM解决方案，这是一种先进的边缘机器学习解决方案，为用户提供了在可穿戴设备、可听戴设备、增强现实眼镜、物联网 (IoT) 等产品的传感器芯片上运行机器学习 (ML) 模型的新机遇。SmartEdgeML是首款在尺寸为2.5 x 3 mm的6轴运动传感器IMU（功耗<30 µA）上成功生成并运行机

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22小时前

处理器 TDK

富士胶片16款产品获2024红点设计奖 INSTAX mini Evo棕色获最高奖

富士胶片荣誉宣布，旗下影像及医疗健康等领域的16款产品荣获"2024红点设计奖（Red Dot Design Award: Product Design 2024）"。其中，数模一次成像相机"INSTAX mini Evo棕色"荣获最高奖项"Best of the Best"大奖。

美通社

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22小时前

TÜV南德携手Wood中国，共绘可持续发展服务新蓝图

近日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）与众一伍德工程有限公司（以下简称"Wood中国"）签署了战略合作协议，双方将发挥各自业务优势，共同发掘并响应客户在低碳减排及发展绿色经济领域的服务需求，推动可持续发展业务向纵深化布局。TÜV南德北亚区工业服务部总监何诺贝博士（Dr. Helge Knobbe）、Wood中国供应链业务副总裁任晓峰先生、Wood中国首席低碳发展专家韩梅女士等领导出席签约仪式。

美通社

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22小时前

TUV南德

TDK 推出增强型嵌入式电机控制器，内存、功率和可靠性均有提升

TDK 株式会社（TSE：6762）进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x，完全集成电机控制器与HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷（BDC）、无刷（BLDC）或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比，此系列已实现显著增强，驱动电流、SRAM 加倍，EEPROM 是原来的四倍，同时可保持引脚兼容。样品现可供客户评估。计划于 2025 年

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22小时前

电机 TDK

Aigtek：介电弹性体高压放大器在软体机器人研究中的应用

年来软体机器人的研究成为目前机器人研究领域的热点，由于软体材料的自由度可以根据需求自由变化，因此软体机器人有着极高的灵活性，而且软体机器人因其材料的柔软性有着很好的人机交互性能和安全性。它的出现成功解决了传统的刚性机器人人机交互性不足，适用范围窄的问题。今天Aigtek安泰电子将就介电弹性体高压放大器在软体机器人研究中的应用进行介绍。

Aigtek安泰电子

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22小时前

高压放大器软体机器人

TDK 的下一代超声波时间飞行传感器将拓展物联网和机器人应用的新大众市场

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重宣布其具有片上处理能力的 InvenSense SmartSonic™ICU-10201 超声波飞行时间 (ToF) 传感器全面上市。该传感器可助力实现高性能和低功耗的 IoT 和机器人产品设计，具有优异的灵敏度，广泛适合各种应用，比如机器人、无人机和扫地机器人 (RVC) 设备中经常用到的准确避障或接近感应；液位检测，例如咖啡机等相关设备中

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22小时前

SoC TDK

纵深推进本地化，以“中国芯”为“中国速度”加速

第十八届北京车展期间，致力于使出行更安全、更绿色、更互联的全球科技公司安波福（纽约证券交易所代码：APTV）推出针对中国本土市场需求开发的新一代全栈式软硬件平台和产品，以业界独有汽车“大脑“和”神经系统”全系统解决方案，助力整车厂商加速将“软件定义汽车”转变为现实。安波福中国及亚太区总裁杨晓明博士表示：“中国在汽车电气化和智能化方面已经领先全世界，中国汽车市场的演进速度、厂商和消费者对新技术的适

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22小时前

新能源汽车电池管理

三方联合，上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办

在科技创新不断推动汽车产业发展的当下，汽车与半导体行业的跨界融合正成为引领行业进步的新动力。为进一步推动这一融合进程，促进汽车科技与汽车半导体应用，助力中国汽车工业高质量发展，中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、芯脉通会展策划（上海）有限公司于2024年4月24日联合发布将于2025年4月23-25日在上海世博展览馆共同举办“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”。《中国

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22小时前

汽车电子电子元器件

地平线发布征程6和高阶城区智驾样板间，以顶级的软硬结合全栈技术加速智驾平权

地平线举办“征程所向，向高而行”——2024智驾科技产品发布会。立足于智能驾驶时代，地平线凭借对软硬结合全栈技术理念的前瞻预判和深厚积累，重磅发布新一代车载智能计算方案征程®6系列以及Horizon SuperDrive™全场景智能驾驶解决方案，全面开启智能驾驶的范式级创新，加速智驾平权时代的到来。从PC到移动互联网，软硬结合在每一次产业变革中都发挥着关键技术价值。面向智能驾驶时代，软硬结合同样

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22小时前

智能驾驶地平线

电容器串联电抗器后电压异常的原因

电容器串联电抗器后可能导致电压异常的原因主要包括以下几点：抑制电流突变：电容器具有电流突变的特性，串联电抗器可以抑制电流突变，防止电容器开合时产生较大的涌流。滤除直流成分：串联电抗器还可以滤除直流成分，这是电感的特性。

库克库伯电容器

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04/24 17:33

电容器电抗器

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