去年台湾IC产业产值首度突破2兆,为成长强劲的一年。随着台积电联发科等重量级半导体厂法说落幕,释出对今年成长看法正向、惟营运变数也增加的讯息下,工研院IEK预估,今年台湾IC产业产值虽将延续成长脚步,但年增率将收敛至9.3%,总产值约在2.4兆新台币。

 

其中IC封装IC测试产值年增率虽都将放缓至5%左右、甚至更低;值得庆幸的是,台湾今年IC制造、IC设计产值仍将守住双位数成长。IEK估,今年台湾IC制造产值将年增10.5%、逼近1.3兆,IC设计产值亦将年增10.2%、来到6350亿元。

 

外界关注的台积与三星在苹果A9处理器上的竞争态势,IEK也给了正面回应。IEK电子组系统IC与制程研究部研究经理彭茂荣表示,相较于半年前所得到台积A9订单份额趋近于零的说法,根据近期得知的消息,台积的努力已有了些回馈,可以拿到“不错的比例”。至于日前台积通过中科环评,也让10奈米以下制程、甚或是18寸厂的扩产基地有了着落。惟估计台积18寸厂要投产,可能是2018~2020年间的事情。

 

工研院IEK指出,去年台湾IC产业逐季走高,总产值年增16.7%、来到2.2兆元台币,创下历史新高,成长幅度明显优于全球半导体产业年增率的9.9%。个别次产业方面,则以IC制造当中的晶圆代工产值成长幅度最大。在台积电首度以20奈米制程抢下苹果A8订单加持下,去年台湾晶圆代工产值年增20.4%、来到9140亿元。记忆体制造去年产值则年增9.2%为2591亿元,整体台湾IC制造产值去年年增17.7%来到1.17兆元,已占半导体产值逾半。去年台湾IC设计产业表现也相当风光,在联发科领军下,产值年增19.8%来到5763亿元。