IC设计抢人压力大,敦泰下周办说明会拟招百名研发人才。IC设计敦泰日前举行法说会时,董事长胡正大多次对现场法人呼吁,希望能帮忙介绍人到敦泰工作,他强调,为因应未来敦泰营运成长所需,需持续扩增研发能量,敦泰预计4/7将对外举行说明会,说明今年征才计划,预计征才百人以上,并将以研发人员为主。
  

敦泰日前法说会时,胡正大强调,与旭曜合并后,综效将逐步显现,其中Super Incell触控驱动IC整合芯片,可应用在许多不同技术的触控面板上,预计最快第2季末至下半年开始量产,并已取得80-100个专利,与台湾、日本与中国大陆面板厂都进行合作中。
  

胡正大认为,目前终端客户对Incell芯片反应都相当正面,不过他认为,敦泰RD研发人员相当不足,未来敦泰要大幅成长,人员需扩编至足够数量。
  

也因此,敦泰预计4/7举行征才说明会,预计征才百位人员,并将以研发人员为主,以因应市场需求以及推升敦待未来营运成长。
  

敦泰与旭曜合并后,人员数达近800名,仅管智能型手机成长力道趋缓,不过触控技术持续演进,另外敦泰也积极布局指纹辨识,抢攻未来庞大市场商机,对人才需求有增无减。
  

今年IC设计招募人才不手软,由于对岸积极抢台湾专业IC设计人才,包含薪水与分红都相当诱人,联发科日前参加台大举行的校园博览会,针对今年招聘人员计划,开出百万年薪诱人的条件,预计今年全球要招募2000人,其中台湾预计新增1000人,显示维持台湾研发能量的企图心。
  

IC设计现金减资热 追逐股东报酬
IC设计业掀起现金减资热潮,包括智原、敦泰及富鼎纷纷决定办理现金减资,力求提升股东权益报酬率。
  

个人计算机市场萎缩,国内IC设计厂近年营运普遍面临营运成长趋缓压力,尤其,中国大陆政府强力扶植半导体产业发展,台湾IC设计厂同时面临陆厂挖角抢人及削价竞争威胁。

业者一方面为员工加薪留才,另一方面持续积极投入无线充电、车用电子及物联网等新应用领域发展,期能为未来营运开创成长新契机。
  

在追求营运成长的同时,IC设计业者仍不断调整营运体质,及资本结构,提升获利表现及股东权益报酬率;在手头现金充裕下,不少IC设计厂决定办理现金减资,将现金退还股东。
  

金氧半场效晶体管(MOSFET)厂富鼎近年积极调整产品结构,提高个人计算机及电源供应器中压产品比重,去年营运调整效益已逐步显现,带动营运显著好转。
  

富鼎去年顺利转亏为盈,税后净利新台币1.73亿元,创5年来新高纪录,每股纯益0.96元。
  

富鼎至去年底手头现金多达12亿至13亿元,在考虑未来营运现金仍将持续流入,决定大举办理现金减资9.99亿元,减资比率达55%,现金减资后股本将降至8.17亿元。
  

IC设计服务厂智原尽管去年因消费性电子项目步入尾声影响,业绩面临衰退窘境,不过,今年在各领域客户委托设计业务可望有不错表现,加上通讯及多媒体量产业绩也将成长,营运应可顺利好转。
  

除今年营运可望好转外,智原去年底手头现金多达45亿元,同样决定办理现金减资16.57亿元,减资比率40%,现金减资后股本将降至24.85亿元。
  

触控芯片厂敦泰则是在与面板驱动IC厂旭曜合并后,股本急遽扩增至41.63亿元规模,敦泰总经理廖明政今年初接受媒体访问时即透露,未来将适度减少股本。
  

敦泰合并后,积极发展整合触控与驱动单芯片(IDC)产品,预计下半年可望与台系面板厂导入量产;另外,指纹辨识芯片目前也已小量试产。
  

敦泰尽管员工已扩增至近800人规模,不过,为因应未来产品开发需求,敦泰将持续积极扩大研发规模,预计在台湾及中国大陆两岸招募新血,估计将征才上百人。
  

在手头资金充裕下,敦泰也决定办理现金减资12.49亿元,减资比率约3成,现金减资后股本将降至29.14亿元。