尽管智慧手机市场杂音不少,但触控晶片厂敦泰董事长胡正大认为,中国手机市场五一备货需求强劲,第2季业绩可望较第1季好很多,第3季也不会差。

 

工研院昨(27)日举办国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会及设计、自动化暨测试研讨会,已参加活动长达18年的胡正大,今年获颁“ERSO Award”荣耀。

 

针对市场需求,胡正大指出,中国智慧手机外销依然强劲,五一备货需求很强,像是品牌厂小米就有很强劲的需求,将可带动第2季业绩较第1季好很多。他对下半年景气持乐观看法,认为第3季营运表现也不会差。

 

敦泰在今年正式合并旭曜,3月营收回到10.5亿元,由于第2季工作天数恢复正常,法人预期,敦泰第2季营收应可比第1季成长两位数,毛利率亦会跟着回稳。

 

在新产品的部分,敦泰积极布局整合触控IC和驱动IC的整合晶片IDC,最快第3季就会量产,成为下半年带动业绩表现的重点产品,目前在面板厂端开案进度很不错。

 

指纹辨识方面,敦泰已推出一款滑动式和二款按压式产品,客户是手机和模组厂,现在处于设计导入的阶段,市场相对较为看好按压式的产品,但进度相对较IDC略晚,对业绩贡献度亦会较晚发酵。