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小编语：SoC的形式早已有之，只是近些年智能手机和物联网带动的应用全面智能化的大势让它从仅有半导体厂商关注的角落走到前台，有越来越多的设备、终端厂商也开始关注，其实这也代表着互联网思维的一个必然去处，即供应链被逐渐压缩，芯片厂商从只关心器件级开始考虑终端用户该干的事儿，终端厂商也反过来开始向上游倒推做起器件来了，而这种商业界线的打破背后的动因不过是为“逐利”，而已……
物联网应用开枝散叶，带动少量多样设计需求，包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发，形成新的无晶片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。
Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为，未来几年半导体产业将出现巨大变革，将为EDA厂商带来更多机会。
益华电脑(Cadence)资深副总裁暨策略长徐季平表示，半导体产业正走向10nm以下节点，以及强调超低功耗、类比混合讯号(Analog Mixed Signal)的物联网IC制程发展分水岭。先进制程方面，鳍式电晶体(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)皆使晶圆生产面临更艰钜的层间互连(Interconnect)、制程控制和位移(Shift Left)运算难题。然而，物联网IC则有更多挑战跳脱技术范畴，着重于“少量多样”的设计流程、产业链合作等层面，甚至将牵动商业模式转变，创造继IDM、Fabless之后的第三种势力。
Cadence中国台湾区总经理张郁礼补充，家庭、医疗、汽车和工业物联网应用迸发，但各产业皆有独特要求不可能以通用型晶片解决，因此半导体产业开始兴起Chipless新商业模式，可望翻转既有开发流程，反过来从系统整合、软体应用面回推晶片架构、制程及效能需求；尤其近来Google、亚马逊、鸿海和小米等厂商竞相发展自有系统单晶片，或携手EDA、IC设计服务商打造特定晶片的风潮，更加助长Chipless成形。
随着先进制程的投片、验证成本飙高，Fabless晶片商整并态势已无可避免，方能创造足够的规模支撑网路基础设施和行动装置SoC研发花费。相较之下，基于成熟制程节点、晶片架构精简，但诉求少量多样设计弹性的物联网IC则适合Chipless发展模式，未来可望吸引更多系统厂或应用服务商涌进布局，刺激晶圆代工、IP、EDA和IC设计服务业者联手抢攻。
由此可见，物联网时势造英雄，Chipless商业模式已引发半导体业新化学效应。据悉，联电近期与旗下转投资IC设计服务公司--智原即共同发表55nm嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程，瞄准物联网和穿戴式装置晶片设计商机。与此同时，安谋国际(ARM)、Imagination也不约而同发展IP子系统(Sub-system)平台，整合物联网所需的嵌入式处理器、无线通讯、资料介面等IP，以及安全防护软体或作业系统，以加速壮大物联网SoC市场规模。
张郁礼更透露，以往Cadence大多锁定晶圆代工厂、IP供应商和IC设计公司为合作对象，但近期已开始出现系统厂客户，其中尤以中国大陆厂商最为活跃；因此该公司开始调整战略，朝更全面的SoC开发解决方案供应商角色迈进，除提供完整的数位逻辑EDA工具支援外，亦针对特定领域开发软体，如汽车功能安全(Functional Safety)模拟器(Simulator)，以及各种数位辅助类比(Digital Assisted Analog, DAA)设计工具，同时透过顾问服务加强与客户在设计流程上的合作，让非IC设计领域的厂商都能快速投入开发SoC。
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