FD-SOI工艺的中国机会

2015上海FD-SOI论坛近日召开，对比前两届的会议，这一论坛的最大变化莫过于厂商阵容的日趋豪华，包括Wafer供应商Soitec、代工厂GlobalFoundries、IP授权商ARM和芯原半导体、芯片供应商飞思卡尔、意法半导体等均派出重量级嘉宾。中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦、中科院微电子所所长叶甜春以及中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军等众多国内行业大佬的出席让这次论坛的中国味道更加浓重，也让前两届论坛喊出的中国机会说有了更多的落脚点。

作为开场，照例由IBS机构CEO Handel Jones带来最新市场调研报告，Handel今年的报告似乎并没有太多新意，大谈FD-SOI在28nm以下的竞争优势，以及中国为什么是FD-SOI工艺不容错过的重要机会。

各工艺的门极成本

让我颇感兴趣的是接下来GlobalFoundries以及意法半导体、飞思卡尔几家的演讲内容，他们从各自的角度证明了FD-SOI工艺在模拟、射频、混合信号等领域的功耗以及鲁棒优势，而盘点近期关于FD-SOI工艺的行业动态似乎有不少利好消息。

FD-SOI工艺的生态系统日益壮大

FD-SOI工艺在功耗、模拟以及鲁棒特性方面的优势

利好消息：
ARM：力挺FD-SOI，英特尔不服来战
格罗方德半导体推出业内首个22nm FD-SOI工艺平台
大基金点名FD-SOI工艺，要赶超英特尔、台积电咱只能靠它了？
 

论坛期间在与一些观众的交流中与非网记者了解到，目前国内包括王曦所领导的上海微系统与信息技术研究所多年来一直从事SOI工艺材料的研发，而一些国内设计业者也在观望FD-SOI工艺的最新进展，有从业者表示，从传统Bulk CMOS和FinFET工艺迁移到FD-SOI工艺对芯片设计而言变化不大，变化在于后期版图制作部分，需要参考不同的工艺规格参数以及验证文件，也就是说工艺的迁移难度并不是很大。

而影响国内IC业者大范围采用FD-SOI这种工艺的关键问题，个人认为包括几点：1. GlobalFoundries的工艺成熟度和产能到底怎样，同时也伴随着业者对GlobalFoundries前景的担忧；2. 这一工艺目前只有少数玩家，而国内芯片设计从业者更多是扮演跟随者的角色；3. 成本效益有多明显，虽然从工艺层面我们可以看到明显的成本优势，但据了解，目前用于FD-SOI工艺的晶圆成本仍然较高，因为供应者只有两三家，加之市场规模小也还不具备成本效益。

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