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GlobalFoundries 定位于 FDSOI 技术，即 22FDX，相对于 28nm 节点的 FDSOI，它可以为用户提供更好的产品性能和更低的功耗。FDSOI 许可协议在 LETI 和 GlobalFoundries 之间实现只用了 2 个月（2015 年 7 月），但是实际工作早在 Dresden 展开，那时候来自 LETI 的几个工程师已经开始研发新技术，以确保 LETI 可以移植到 GlobalFoundries 的晶圆工厂中。但是当 LETI 要给 GlobalFoundries 的客户提供电路设计 IP 时，他们的合作关系更进一步，包括提供 FD-SOI 反偏压特性,它能够在非常低的电压和较低的泄漏的情况下实现特殊性能。
以下的图片来自 Globalfoundries 工厂的管理高级副总裁兼总经理的演讲。他坦言，这张图片更能说明一切：从 2000 年的 PC 发展曲线可以看出，它是基于昂贵的硅片实现最优的性能，每年大概制造 3 亿系统。下一个大的曲线是关于每年 15 亿系统，它依赖于设备提供每门级实现 75%的成本缩减，从而实现高性能，或者最大化延长电池寿命。最终，充满希望的是物联网发展趋势，它将会建立一个完全不同的设备，它可以通过最小尺寸和相当于智能手机处理器五分之一成本 ... 这样的进化更像一场革命。
为了支持这场革命，Globalfoundries 强烈推动 FDSOI 技术。门级的长度在 22FDX 阶段是 14nm（但是 CMOS 晶体管仍然是平面，比 14nm FF 晶体管制造更便宜），相应的它的性能和功率效率比 28nm 更好更低。当器件达到互联水平的时候，芯片和 28nm 一样拥有相同的金属片，而且制造成本也会变得平价。技术是关键，但是光有技术是不够的，还要建立生态系统。对于代工厂来说，建立一个坚实的生态系统是成功的关键。在将一个 SoC 投入生产之前，厂商需要去组织并支持各种行业的合作伙伴，包括：EA，IP，ASIC 设计服务、测试、包装以及更多。Globalsolutions 是由 GlobalFoundries 创立，它是为了在半导体行业刺激创新，保证芯片设计者从设计概念到产品都获得世界级的服务。
LETI 以一个技术提供者，IP 提供商和 ASIC 提供商的身份加入 Globalsolution，专门支持 GLOBALFOUNDRIES 的 22FDX 技术平台。“与 GLOBALFOUNDRIES 达成这样的战略合作关系，可以使 LETI 帮助更多的设计者使用 FD-SOI 技术，它具有显著的低功耗好性能的特点，尤其在基于 22nm 技术的物联网和移动设备中。”LETI CEO Marie Semeria 指出。
GlobalFoudries 并不是第一次从 LETI 授权 FDSOI 技术。我们考虑他们已经通过提供技术缩小了差距，这个节点的性能会比 28nm 更好。比三星晚一年获得 FD-SOI 技术授权，但是他们仍然有巨大的机会从现有的 EDA 和 IP 生态系统中受益，比如支持 28nm FD-SOI。在 IP 方面，这些都是几年前开发的，并且已经做了认证。IP 供应商将不得不设置 22FDX 端口，这是需要做一部分研发工作的。EDA 供应商不得不支持更多的 28nm FD-SOI 芯片型号，但是工具已经准备好了。更重要的是，规则变化之一是在提高性能或者降低漏电电流的情况下的个体偏移能力，它的关键特性是设计工具完全支持。
从 GlobalFoundries 的技术总监 Gary Patton 那里得知，FD-SOI 技术是 GlobalFoundries 的战略目标，它会用于智能手机 AP 和 RF ASIC。甚至，如果 22FDX 更多的适用于中低端 AP，这部市场非常大，就如同 RF ASIC 一样。你可知道自从 2002 年起 IBM 已经投放 165 亿 RF-SOI IC？这些市场在快速发展，GlobalFoundries 不得不依赖强大的生态系统，他已经开始建设了。
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